什么是無封裝技術芯片，對LED行業會帶什么樣的體驗？

所謂“無封裝技術芯片”是芯片級封裝器件（CSP）的俗稱，因為我們沒有一個支架工作沒有金線等特性，表現研究出了有封裝處理芯片企業無法進行比擬的穩定性和靈活性，并且熱阻更低，體積影響更小等優勢，逐漸被業界所看好。5050燈珠是5mm*5mm*1.6mm，光強高（純白光，暖光的稍微小一點）。他的工作電壓和普通的LED一樣，只需要3.0-3.4V，電流也是一樣60MA。RGBW四合一燈珠RGB燈里面有3顆芯片，即紅色芯片、綠色芯片和藍色芯片，成本比普通的燈珠就要高出很多，這就是RGB燈珠和普通燈珠的區別。UVC燈珠工藝難點在于點膠量的控制,在膠體高度、點膠位置均有詳細的工藝要求。

無封裝芯片，作為一個芯片進行企業向下游延生的產物，對現有LED產業鏈發展形成具有巨大風險挑戰。無封裝芯片的誕生，會給燈具企業管理帶來一種全新的模式和體驗:

1、芯片企業與照明企業直接掛鉤，直接縮短產業鏈;

2，降低了生產條件和技術要求，降低投資成本和生產廠;

3、 燈具的設計也不再因為受限于光源，光源的隨意性可讓燈具產品設計師可以無限發展發揮；

4，可以自由地組合成不同的電源規格，靈活應用;

5、混合搭配組成部分不同色溫的光源，進一步可以減少企業庫存；

6.光源可根據需要安排生產，以便及時保證交貨。

但長期以來，昂貴的無封裝芯片應用設備阻礙了無封裝芯片的發展。 在非封裝芯片的應用中，研制了一種非封裝芯片專用芯片設備，該設備的成本不到進口設備的十分之一。 經過大量的生產和使用，形成了一套完整的非封裝芯片應用解決方案，包括非封裝芯片專用設備、實驗數據、焊接和基板、技術培訓、無憂售后服務。

照明企業可以建立基于非封裝芯片解決方案，未封裝芯片的芯片生產線，照明企業和芯片企業進行直接對接，實現產業鏈的整合應用。非封裝芯片廣泛應用后，成本優勢會越來越大，社會效益將是顯而易見的。