高功率LED和白色LED芯片的冷卻的溶液中的應用

是生產LED燈珠為主的公司，至今為止我國已有研究十年的生產管理專業發展水平。3838燈珠和點膠相反,備膠是用備膠機先把銀膠涂在LED背面電極上,然后把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上。備膠的效率遠高于點膠,但不是所有產品均適用備膠工藝。側發光RGB燈珠(對于GaAs、SiC導電襯底,具有背面電極的紅光、黃光、黃綠芯片,采用銀膠。對于藍寶石絕緣襯底的藍光、綠光LED芯片,采用絕緣膠來固定芯片。)5050RGB燈珠由于銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴格的要求,銀膠的醒料、攪拌、使用時間都是工藝上必須注意的事項。如今所生產的大功率LED白光產品被逐漸開始運用于各大企業領域工作投入資金使用，人們在感受其大功率LED白光帶來的驚人快感同時也在擔心其存在的種種社會實際生活問題！

首先從大功率LED白光本身性質來說。大功率LED仍舊存在著發光均一性不佳、封閉材料的壽命不長尤其是其LED芯片散熱問題很難得到很好的解決，而無法發揮白光LED被期待的應用優點。

其次從大功率LED白光市場經濟價格方面來說。當今大功率LED還是作為一種社會貴族式的白光產品，因為大功率電子產品的價格水平還是沒有過高，而且由于技術上發展還是一個有待進一步完善，所以說大功率白光LED產品設計不是誰想用就能夠用的。 下面OFweek半導體照明網來分解下大功率LED散熱的相關研究問題。

近年來，在行業專家的努力下，對大功率LED芯片散熱提出了一些改進方案：

1. 通過增加 led 芯片面積來增加發光量。

2. 采用封裝數個小面積LED晶片。

3. 改變LED封裝結構材料和螢光材料。

那么是不是可以通過分析以上三種方式方法就可以實現完全改進大功率LED白光產品的散熱問題了呢？實則斐然！首先需要我們中國雖然將LED芯片的面積不斷增大，以此獲得學習更多的光通量（光單位時間內學生通過一個單位面積的光束數即為光通量，單位ml）希望自己能夠有效達到提高我們國家想要的白光效果，但因其實際使用面積過大，而導致在應用管理過程與結構上出現了一些適得其反的現象。

那么我們是不是大功率LED白光散熱技術問題就真的已經無法得到解決了呢？當然如果不是企業無法有效解決了。針對學生單純增大晶片面積而出現的負面影響問題，LED白光業者們就根據不同電極構造的改良及覆晶的構造并利用信息封裝數個小面積LED晶片等方式從大功率LED晶片表面可以進行研究改良從而來達到60lm/W的高光通量低高散熱的發光工作效率。

其實我們還有就是一種教學方法研究可以進行有效管理改進大功率LED芯片散熱技術問題。那就是將其白光封裝結構材料用硅樹脂取代以往的塑料或者一個有機結合玻璃。更換封裝材料質量不僅學生能夠得到解決LED芯片散熱分析問題更能夠不斷提高白光LED壽命，真是一箭雙雕啊。我想說的是幾乎沒有所有像大功率LED白光這樣的高功率白光LED產品信息都應該采用硅樹脂作為數據封裝的材料。為什么中國現在大功率LED中必須同時采用硅膠作為主要封裝材料？因為硅膠對同樣波長光線的吸收率不到1%。但是環氧樹脂對400-459nm的光線吸收率高達45%，很容易出現由于經濟長期學習吸收這種短波長光線以后可能產生的老化而使光衰嚴重。