小間距led屏幕燈珠維修

　　小間距led屏幕燈珠維修_小間距led更換燈珠

　　小間距LED顯示屏中使用的珠子是表貼珠，也就是我們經常說的SMD珠，在led小間距顯示器制造商的業務介紹中經常聽說珠是銅線銅架或銅線支架，這到底是什么意思呢。對LED顯示屏的顯示效果有什么影響。

　　首先，下led燈珠封裝的現狀SMD(Surface Mounted Devices)是指表面安裝型封裝結構LED，主要有pCB板結構的LED(ChipLED)和pLCC結構的LED(TOp LED)。本文討論了頂LED，以下描述的SMDLED都是指頂LED。LED顯示屏用于器材包裝的主要資料組成包括支架、芯片、固晶橡膠、結合線、封裝橡膠等。下面，從包裝資料的方面，介紹現在國內的幾個基礎展開的現狀1、LED支架

　　(1)支架的作用。pLCC(plastic Leaded Chip Carrier)支架SMD是LED器材的載體，對LED的可靠性、出光等功能起著重要作用。

　　(2)支架的制造工序。pLCC支架的制造過程主要包括金屬帶沖孔、電鍍、ppA(多向二酰胺)注塑、折彎、五面立體噴墨等工序。在此期間，鍍金、金屬基板、塑料資料等占據了支架的主要來源。

　　(3)支架結構改善計劃。pLCC支架由于ppA與金屬的結合在物理上結合，通過高溫回流爐時間隙變大，之

　　后水蒸氣沿著金屬通道簡單地進入器材內部，影響可靠性。一些包裝廠改進了支架的結構規劃，以提高產品的可靠性，滿足高端百貨公司需求的高品質LED閃存器材。例如，佛山市國星光電株式會社選擇了先進的防水結構計劃、折彎延伸等方法，延長了支架水蒸氣的進入路徑，同時在支架內部增加了防水槽、防水樓梯、放水孔等多重防水方法，如圖所示。這個計劃不僅節約了包裝成本，還提高了產品的可靠性，現在廣泛應用于戶外LED顯示屏產品。通過SAM(Scanning Acoustic Microscope)測試，測試了折彎結構計劃的LED支架封裝后和正常支架的密封性，發現選擇折彎結構計劃的產品的密封性更好。

　　2、芯片LED芯片是LED器材的中心，其可靠性選擇了LED器材～LED顯示屏的壽數、發光功用等。LED芯片的元首占據了LED器材的元首。隨著成本的降低，LED芯片的標準切換越來越小，導致一系列可靠性問題。隨著標準的縮小，p電極和N電極的pad也隨之縮小，電極pad的縮小直接影響焊接線的質量，簡單地在封裝過程和運用過程中導致金球的脫離甚至電極自身的脫離，最終失效。同時，兩個pad之間的間隔a也縮小，電極中的電流密度過度增大，電流部分地集中在電極上，但散布不均勻的電流會對芯片的功能產生嚴重影響，芯片部分溫度過高，亮度不均勻，容易漏電，電極掉落進而產生發光功率低1級的問題，結果導致LED顯示屏可靠性降低。

　　3、耦合線耦合線是LED封裝的重要資料之一，其功能結束了芯片和銷的電連接，起到芯片和外部電流的導入和導出的作用。LED器材封裝的常用連接線包括金線、銅線、鍍錫銅線和合金線等。(1)金線。金線的運用很廣，工藝很舊，但是價格很高，LED包裝的本錢太高了。

　　(2)銅線。銅線取代金線具有廉價、散熱作用良好、焊線過程中金屬間化合物生長速度較慢等優點。缺陷是容易氧化銅，硬度高，有失真強度。特別是在結合銅燒球過程的加熱環境下，銅表面容易氧化，所構成的氧化膜降低了銅線的結合功能，這在實踐生產過程中的過程操作方面提出了更高的要求。

　　(3)鍍金鈀銅線。為了防止銅線氧化，鈀電鍍結合銅線逐漸受到封裝界的重視。鍍金結合銅線具有機械強度高、硬度適中、焊球性好等優點，非常適合高密度、多引腳集成電路封裝。4、現在粘合劑LED顯示屏器材包裝的粘接劑主要包括環氧樹脂和硅酮兩種。

　　(1)環氧樹脂。環氧樹脂易老化、易受潮、耐熱功能差，在短波光和高溫下容易變色，膠體有一定毒性，熱應力與LED不一致，影響LED的可靠性和壽命。因此，一般攻擊環氧樹脂。

　　(2)硅。與環氧樹脂相比，硅酮具有較高的性價比、優異的絕緣性、介電性和粘附性。但是，缺陷氣密性差，容易吸濕。因此，很少應用于LED顯示屏器材的包裝運用。其他，高質量LED顯示屏對于閃光作用也特別提出其他要求。在一些包裝工廠，為了改善粘合劑的應力，有選擇添加劑，達到墊子霧面的作用。如以上關于led燈珠介紹的那樣，如何分辨好的珠子，為什么好的珠子的價格更高，這些珠子的知識不僅適用于小間隔LED顯示屏，還適用于所有的全色LED顯示屏，現在led電子顯示器的基礎是SMD用珠子制作的直插式珠子非常少。