2835貼片優點:
1.芯片采用高功率回鍍工藝,散熱更直接
2、芯片直接從支架底部發熱,相對于3014散熱面積較大,散熱性能較好
3、發光面為長方形,相對3014、3528發光面積大、發光角度大,發光均勻,發光面積是3014的2.3倍,3528的2.1倍
4、2835為升級新光源,應用技術廣泛,克服3014側面可以發光分析角度小的缺點,有效進行解決3528照明系統應用研究中點光源現象 。側發光RGB燈珠(對于GaAs、SiC導電襯底,具有背面電極的紅光、黃光、黃綠芯片,采用銀膠。對于藍寶石絕緣襯底的藍光、綠光LED芯片,采用絕緣膠來固定芯片。)內置IC燈珠由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很小(約0.1mm),不利于后工序的操作。我們采用擴片機對黏結芯片的膜進行擴張,是LED芯片的間距拉伸到約0.6mm。也可以采用手工擴張,但很容易造成芯片掉落浪費等不良問題。幻彩燈珠應用于:LED幻彩燈帶,LED幻彩燈條,LED柔性霓虹管,LED硬燈條,LED S形燈帶,玩具,儀器,數碼產品等區域使用。
5、根據產品型號、客戶散熱使用條件,可采用20-50毫安多種電流使用
6、增加10%的透光率,可采用85-95%的透光罩,在LED日光燈上體現一個特別具有明顯 7、特殊需求規格進行使用,可有效發展替代5050 2835貼片技術制造企業成本高的因素:1、硅膠使用是通過現有3528膠量的1.4倍,熒光粉為1.7倍;2、支架系統需要提高鍍銀的面積大,耗銀多,支架材料厚度為0.3mm,為現有3528厚度0.15mm的2倍;
2835.3014和3528塊
一:散熱方式的區別
1. 由于3528燈珠是通過各種導線把熱量進行傳導到負極以及引腳可以上去,所以3528燈珠的散熱管理方式也可稱為
“負極散熱”;
圖2。該2835,3014珠子是通過在支架上鉆孔和安裝導熱板,將熱量從芯片直接轉移到鋁基板
與3528的散熱管理方式進行區分開來,它的散熱方式又稱為“熱電分離”,意思能力就是一個熱量與電流不是可以通過使用同一根導線來傳導的。
二. 2835、3014在市場經濟取代3528主要的原因:
1. 就是企業因為它們的封裝結構進行不一樣,散熱系統性能可以更好,能在30mA的電流下正常管理工作 ( 正常的理解)。
2. 深層次原因,2835、3014成本更好隨意控制,貓膩太多,不明?往下看吧!
3:3528光源的好處:
1.LED燈珠3528 現在我們可以真正做到7-8lm,單顆燈珠功率是0.0625w,市場進行價格不含稅 0.10~0.13元之間 (所用LED芯片設計尺寸、等級制度不一樣,決定了價格的不一樣;如芯片用A品,專案品,B品等,同樣是7-8LM的亮度,品質方面可大不一樣,價格問題當然也是不一樣);所以,現在社會判斷一個光源的品質,并不是象以前都是一樣,單看LED的亮度,更要看自己所用LED芯片的等級,A品、專案品 或 B品,光源產品品質管理上有一定缺陷,不是他們一下子發展就可以開始顯現的,廠家敢用,就是通過了解到了大家非常不容易產生區別不同品質,需要學習時間去證明;
2. 燈珠3528 使用工作時間長,生產技術工藝、品質發展相對比較穩定,亮度同時也有7-8LM了,主要是企業成本管理相對高了點,因為W數小只有0.0625W單顆,要用一定數量去補W數數。
四:2835和3014LED光源好處:
1. 中功率控制芯片與小功率芯片市場價格水平相差已漸漸縮小,價格之間相差不算太大。
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