燈珠發黑怎么辦？

LED燈珠容易發黑，LED支架的涂層是鍍銀的。內置IC燈珠由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很小(約0.1mm),不利于后工序的操作。我們采用擴片機對黏結芯片的膜進行擴張,是LED芯片的間距拉伸到約0.6mm。也可以采用手工擴張,但很容易造成芯片掉落浪費等不良問題。RGB燈珠普通的燈珠只有1顆芯片，這個用肉眼都很容易分辨的，所有相對別的燈珠來說，普通燈珠的成本相對來說要低調很多。5050RGB燈珠由于銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴格的要求,銀膠的醒料、攪拌、使用時間都是工藝上必須注意的事項。 由于含硫氣體將通過其多孔硅膠或支架間隙與光源的銀涂層硫化，我們使用的支架塑料具有許多多孔結構。

變色問題原因一：鍍層進行硫化變色

經過LED光源的硫化反應后，產品的功能區會變黑，光通量逐漸減小，色溫明顯漂移。 更嚴重的情況是銀層完全腐蝕，銅層暴露。 由于金絲的第二焊點附著在銀層表面，當支撐功能區的銀層完全硫化腐蝕時，金球脫落，出現死燈。 可以看出，硫化硅膠和銀層容易剝離，剝離的硅膠表面覆蓋著小黑點，這些黑色是硫化銀。

銀對硫、氧和氯有很強的親和力。銀很容易吸附空氣中的水分子，在其表面形成水膜。空氣中的氧、硫和氯進入水膜，形成不溶性的氧化銀、硫化銀和氯化銀。

∮粗糙的鍍銀層表面相對于光滑的更易凝聚水份和進入腐蝕介質,引起變色。

∮鍍銀后表面進行清洗不干凈，殘留的電鍍液含有銀離子，與潮濕環境空氣通過接觸后很快就會引起變色。

鍍銀層的硫化占燈珠變色的極大影響比例，一般的封裝廠對應變色客訴總是想扯到硫化這一問題原因分析上來。一旦企業通過中國元素主要成份分析出含硫，封裝廠就不承認是燈珠沒做好了。很多學生合作可以很好的雙方都是因為這樣一個客訴到了對薄公堂的局面。

變色問題原因二：固晶膠變色

在支架上用膠水粘合LED芯片（共晶除外）。 眾所周知，LED芯片是一種熱源，所有的熱量都會從這里開始。 由于LED芯片的深度發出的光不是藍色的，波長短，能量高，固體晶膠分子鏈長期處于高能狀態。 固體晶膠是芯片外最熱的材料，可引起固體晶膠變色。

環氧樹脂在高溫下易碳化，長時間暴露在藍光下易發黃。

∮銀膠里銀鹵化，硫化，氧化，導致固晶膠導熱能力下降、粘接強度下降。

變色問題原因三：封裝膠水進行老化變色

由于LED燈珠需要我們用到信息透明的膠水進行保護，在選擇膠水的時比較研究注重高折射率、高投射率這些影響因素。一般會選擇笨基類硅膠或者環氧樹脂膠水。這些膠水在長期發展受到不同光照的情況下可能會有分子鍵裂解產生變化。

∮苯基類硅膠材料由于具有苯環基的存在，在高溫、紫外線的條件下會產生一個變色功能基團“醌”，發生黃變。

∮環氧類材料在高溫和UV條件下更容易發生黃變、開裂現象。