LED燈珠倒裝結構芯片進行技術

倒裝芯片技術是目前非常流行的概念，其優點我們也知道。RGBW四合一燈珠RGB燈里面有3顆芯片，即紅色芯片、綠色芯片和藍色芯片，成本比普通的燈珠就要高出很多，這就是RGB燈珠和普通燈珠的區別。UVC燈珠工藝難點在于點膠量的控制,在膠體高度、點膠位置均有詳細的工藝要求。側發光RGB燈珠(對于GaAs、SiC導電襯底,具有背面電極的紅光、黃光、黃綠芯片,采用銀膠。對于藍寶石絕緣襯底的藍光、綠光LED芯片,采用絕緣膠來固定芯片。)但有兩大原因導致它在今天不受歡迎:

第一，如何發展新技術都需要通過一段工作時間的探索社會才會成型，最終由市場才決定他的生命。

第二，倒置LED顛覆了傳統的LED工藝，從芯片到封裝，這樣對設備的要求會更高，只有有了封裝，才能做倒裝芯片前端的設備成本肯定會增加很多，這就設定了門檻，讓一些企業根本無法接入這項技術。

倒裝芯片技術是 apt 的核心技術之一。

芯片倒裝的技術優勢：

與普通芯片相比，倒裝芯片具有更好的散熱性能，同時采用了適合倒裝芯片的外延設計、芯片工藝和芯片圖形設計。芯片產品具有低電壓、高亮度、高可靠性、高飽和電流密度等優點，再加上倒裝芯片基板集成保護電路的能力，芯片的可靠性和性能顯著提高，此外，與普通和垂直結構相比，倒裝芯片更容易實現超大功率芯片級模塊和多功能集成芯片光源技術。

對于LED燈珠光源進行模塊化設計概念：

什么模塊化LED燈的光源。 LED燈的光源，和驅動功率耗散部件成型組件，完全集成的光學，電學，熱學高度集成的組件。這將使產品變得簡單，價格低廉，是半導體照明的未來發展的一個趨勢。

LED燈珠