2835種保存和保護的SMD LED技術的方法

　　為了能夠防潮，2835貼片LED要存放在不同干燥進行通風的環境中，儲存工作溫度為-40℃-+100℃，相對較高濕度在85%以下。5050燈珠是5mm*5mm*1.6mm，光強高（純白光，暖光的稍微小一點）。他的工作電壓和普通的LED一樣，只需要3.0-3.4V，電流也是一樣60MA。內置IC燈珠由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很小(約0.1mm),不利于后工序的操作。我們采用擴片機對黏結芯片的膜進行擴張,是LED芯片的間距拉伸到約0.6mm。也可以采用手工擴張,但很容易造成芯片掉落浪費等不良問題。3838燈珠和點膠相反,備膠是用備膠機先把銀膠涂在LED背面電極上,然后把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上。備膠的效率遠高于點膠,但不是所有產品均適用備膠工藝。

一個2835貼片是LED在其原始包裝3個月內使用，以避免生銹。

當2835芯片 led 封裝打開時，應盡快使用，儲存溫度為5 °c-30 °c，相對濕度低于60% 。

　　·清潔

不使用化學液體清潔未知SMD LED 2835，因為這可能會損壞樹脂2835 SMD LED的表面上，甚至造成裂紋膠體和，如果需要，浸漬在醇中，在室溫下或在LED氟包裹昂貴清洗，一分鐘之內的時間。

　　·成形

　　不要在進行焊接期間或焊接后成形，如有一個必要條件的話，成形一定要通過焊接前完成。

　　切記任何擠壓樹脂的行為都有可能損傷2835貼片LED內部的金線。

　　·焊接

　　在焊接工作過程中，不要對燈體施加任何企業外部環境壓力，否則2835貼片LED內部控制可能會發展出現裂紋，這樣會影響其內部金線連接而導致產品品質管理問題。

膠體不能浸入焊料中。

焊接時，焊點與凝膠底邊之間至少應有2mm 的間隙。 焊接完成后，必須在3分鐘內使2835芯片 led 從高溫恢復到正常溫度。

2835 SMD LED作為同一PCB上的焊鐵線性排列，而不是相同的焊接兩個銷2835 SMD LED。

　　烙鐵進行焊接時要求用30W以下的烙鐵。

2835 smt led 焊接有兩種規格，具體參數如下:

　　烙鐵進行焊接工作溫度：295℃±5℃焊接完成時間：3秒以內（僅一次）

焊接溫度：235℃±5℃焊接時間：3秒內

注: 焊接溫度或時間控制不當可能導致2835芯片 led 鏡頭變形或內部斷路 led 模具。

　　·建議使用方法

無論是使用單個或多個部件在使用中，每個DC 2835的片的SMD LED驅動電流IF在10毫安-20毫安的范圍建議。

　　瞬間的脈沖會破壞LED內部控制固定進行連接，所以我們電路企業必須通過仔細研究設計，這樣在線路開啟閉合時，LED不會受到過壓（過流）沖擊。

使用多顆衛星時，需要2835 SMD LED發光亮度和顏色均勻性，因此，驅動模式和驅動條件，以充分理解，在正常條件下我20毫安司保證顏色和亮度的光譜均勻性。

　　要獲得更加均勻的亮度和顏色，同批的2835貼片LED應使用過程中同樣的電流，使用時不可多包混用，以免企業造成環境亮度進行差異。

產品說明書中描述了2835貼片LED的VF、IF、IV、WL以及溫度之間的關系。