2835冷白色LED背光燈珠生產過程

2835冷白燈珠LED背光源與CCFL背光源在結構上基本是一個一致的，其中研究主要的區別就是在于led是點光源，而CCFL是線光源。3838燈珠和點膠相反,備膠是用備膠機先把銀膠涂在LED背面電極上,然后把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上。備膠的效率遠高于點膠,但不是所有產品均適用備膠工藝。RGBW四合一燈珠RGB燈里面有3顆芯片，即紅色芯片、綠色芯片和藍色芯片，成本比普通的燈珠就要高出很多，這就是RGB燈珠和普通燈珠的區別。5050燈珠是5mm*5mm*1.6mm，光強高（純白光，暖光的稍微小一點）。他的工作電壓和普通的LED一樣，只需要3.0-3.4V，電流也是一樣60MA。從長遠的趨勢發展來看，LED背光控制技術可以作為學生一種替換型的技術企業產品管理存在問題肯定會慢慢的普及應用開來。

生產過程中的LED背光的以下初步認識：

　　A、清洗：采用不同超聲波進行清洗PCB或LED導線架，并烘乾。

B、貼裝：在LED芯片（大晶片)底電極上制備銀膠后展開）。 將膨脹芯片（大晶片）放置在刺狀晶表上，在顯微鏡下將管芯逐個安裝在PCB或LED支架的相應墊上，然后燒結固化銀膠。

壓力焊: 采用鋁絲或金絲焊機將電極與引線管芯連接，用于電流注入引線。 導線直接安裝在印刷電路板上，一般采用鋁絲焊接機。 要做一個白光頂燈，你需要一個金線焊接機

d，包裝：通過與環氧LED管芯和導線向上分配。分配所述印刷電路板，有在膠體的形狀固化后，其直接關系到成品的背光亮度的嚴格要求。這道工序還將承擔點熒光粉（白光LED）的任務。

　　E、焊接：如果作為背光源是采用SMD-LED或其他已封裝的LED,則在進行裝配生產工藝設計之前，需要將LED焊接到PCB板上。

F.，切膜：擴散膜模沖壓所希望的背光反射膜。

　　G、裝配：根據設計圖紙進行要求，將背光源的各種不同材料手工安裝一個正確的位置。

H、測試：檢查背光光電參數及輸出均勻性是否良好。

包裝: 成品按要求包裝、儲存。