未來(lái)LED照明主要是從家居照明和商業(yè)照明的替代，向通用照明的方向發(fā)展，對(duì)LED封裝產(chǎn)品提出了更高的要求。內(nèi)置IC燈珠由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很小(約0.1mm),不利于后工序的操作。我們采用擴(kuò)片機(jī)對(duì)黏結(jié)芯片的膜進(jìn)行擴(kuò)張,是LE...

1. LED的封裝的任務(wù)：是將外引線連接到LED芯片的電極上，同時(shí)可以保護(hù)好led芯片，并且能夠起到有效提高光取出管理效率的作用。UVC燈珠工藝難點(diǎn)在于點(diǎn)膠量的控制,在膠體高度、點(diǎn)膠位置均有詳細(xì)的工藝要求。RGBW四合一燈珠RGB燈里面有3...

Led 照明的選擇包括外觀，散熱，光分布，眩光，安裝等。RGBW四合一燈珠RGB燈里面有3顆芯片，即紅色芯片、綠色芯片和藍(lán)色芯片，成本比普通的燈珠就要高出很多，這就是RGB燈珠和普通燈珠的區(qū)別。內(nèi)置IC燈珠由于LED芯片在劃片后依然排列緊密...

LED食人魚(yú)燈珠應(yīng)用廣泛，是一種散熱快，衰減低，能耗小的首選燈珠。UVC燈珠工藝難點(diǎn)在于點(diǎn)膠量的控制,在膠體高度、點(diǎn)膠位置均有詳細(xì)的工藝要求。側(cè)發(fā)光RGB燈珠(對(duì)于GaAs、SiC導(dǎo)電襯底,具有背面電極的紅光、黃光、黃綠芯片,采用銀膠。對(duì)于...

眾所周知，LED產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)作為一個(gè)綠色技術(shù)產(chǎn)業(yè)，兼具環(huán)保、健康、節(jié)能等多個(gè)優(yōu)點(diǎn)，但放眼望去，國(guó)內(nèi)LED僅占照明產(chǎn)品市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)份額的15%左右，距離發(fā)達(dá)地區(qū)國(guó)家的30%至50%還有存在很大距離。3838燈珠和點(diǎn)膠相反,備膠是用備膠機(jī)先把銀膠涂在L...

LED燈珠的靜電造成危害是怎么發(fā)展產(chǎn)生的呢？① 摩擦：在日常學(xué)習(xí)生活中，任何一個(gè)兩個(gè)方面不同材質(zhì)的物體進(jìn)行接觸后再分離，即可通過(guò)產(chǎn)生影響靜電，而產(chǎn)生靜電的最常見(jiàn)的方法，就是貿(mào)易摩擦生電。3838燈珠和點(diǎn)膠相反,備膠是用備膠機(jī)先把銀膠涂在LE...