LED封裝件可以是問題

1. LED的封裝的任務：是將外引線連接到LED芯片的電極上，同時可以保護好led芯片，并且能夠起到有效提高光取出管理效率的作用。UVC燈珠工藝難點在于點膠量的控制,在膠體高度、點膠位置均有詳細的工藝要求。RGBW四合一燈珠RGB燈里面有3顆芯片，即紅色芯片、綠色芯片和藍色芯片，成本比普通的燈珠就要高出很多，這就是RGB燈珠和普通燈珠的區別。RGB燈珠普通的燈珠只有1顆芯片，這個用肉眼都很容易分辨的，所有相對別的燈珠來說，普通燈珠的成本相對來說要低調很多。關鍵技術工序有裝架、壓焊、封裝。

2. LED封裝：LED封裝，可以說，能夠變化主要取決于相應的應用中，光的散熱效果，并且對策的尺寸。兩個包分類，根據燈泡LED，導致TOP-LED，側LED，SMD-LED，高功率型LED等。

　　3. LED封裝技術工藝設計流程

　　a)芯片檢驗

顯微檢查：材料表面是否有機械損傷，麻坑(lockhill)的芯片尺寸和電極尺寸是否符合工藝要求。

　　b)擴片

　　由于LED芯片在劃片后依然通過排列方式緊密間距影響很小(約0.1mm)，不利于后工序的操作。我們需要采用擴片機對黏結芯片的膜進行不斷擴張，是LED芯片的間距拉伸到約0.6mm。也可以設計采用一些手工企業擴張，但很容易發展造成中國芯片掉落浪費等不良社會問題。

　　c)點膠

在LED支架銀漿的點的絕緣性粘接劑的相應位置或。 （對于砷化鎵，碳化硅導電性基板，具有紅色，黃色，綠色的芯片，使用銀糊料寶石藍，綠色LED芯片的絕緣基板的背面電極，芯片被固定到絕緣塑料制成。）

　　工藝技術難點問題在于點膠量的控制，在膠體高度、點膠位置均有進行詳細的工藝設計要求。由于銀膠和絕緣膠在貯存和使用方面均有嚴格的要求，銀膠的醒料、攪拌、使用不同時間我們都是通過工藝上必須需要注意的事項。

　　d)備膠

和分配與此相反，第一膠是通過涂布銀膏上膠機待機導致背電極，然后引導回用銀膏被安裝在引導支架制備。膠的制備比分配的效率高得多，但不是所有的產品都適用于分配工藝設備。

　　e)手工刺片

　　將擴張后LED芯片(備膠或未備膠)安置在刺片臺的夾具上，LED支架可以放在設計夾具底下，在顯微鏡下用針將LED芯片作為一個沒有一個刺到相應的位置上。手工刺片和自動裝架相比有一個重要好處，便于學生隨時進行更換以及不同的芯片，適用于我們需要通過安裝方式多種控制芯片的產品.

　　f)自動裝架

自動安裝架實際上是結合膠水（點膠）和安裝芯片兩大步驟，先在led支架上點銀膠（絕緣膠），再用真空吸嘴將led芯片吸住移動位置，再放置在相應的支架位置。

在自動安裝過程中主要熟悉設備的操作規程，同時對設備的上膠和安裝精度進行調整。 在選擇膠木噴嘴時盡量避免損壞 led 芯片表面，尤其是藍色芯片，綠色芯片必須使用膠木。 因為噴嘴會劃傷芯片表面的電流擴散層。

　　g)燒結

的目的是為了使燒結的銀膠固化，需要監控燒結溫度，防止不希望的性質的批次。銀膏燒結溫度在150℃控制，燒結時間2小時。