眾所周知,LED產業結構作為一個綠色技術產業,兼具環保、健康、節能等多個優點,但放眼望去,國內LED僅占照明產品市場經濟份額的15%左右,距離發達地區國家的30%至50%還有存在很大距離。3838燈珠和點膠相反,備膠是用備膠機先把銀膠涂在LED背面電極上,然后把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上。備膠的效率遠高于點膠,但不是所有產品均適用備膠工藝。側發光RGB燈珠(對于GaAs、SiC導電襯底,具有背面電極的紅光、黃光、黃綠芯片,采用銀膠。對于藍寶石絕緣襯底的藍光、綠光LED芯片,采用絕緣膠來固定芯片。)RGBW四合一燈珠RGB燈里面有3顆芯片,即紅色芯片、綠色芯片和藍色芯片,成本比普通的燈珠就要高出很多,這就是RGB燈珠和普通燈珠的區別。未來,LED業將會進行進一步得到提升文化產業聚集度,優勢以及資源管理將會向優勢分析企業靠攏。如何讓LED產業不斷發展迅速壯大?新技術暗中發力,帶領LED產業向新的未來我們前進。
首先,芯片和封裝的快速發展。 開發了倒裝芯片、高壓芯片、 cob、 emc 和 csp 封裝技術。 國內外所有的器件和產品已經開始組裝光源模塊組件,特別是集成電路產品、系統集成、模塊化等。 30w 以下的 cob 設備仍然是市場的主流,并有可能在未來大幅增長。
第二,雖然前兩年就有一個器件廠拋出研發CSP和倒裝無金線封裝的聲音,但是到今年中國終于可以開始逐漸流行發展起來。直下式背光源,面向未來電視研究顯示的產品技術已經有CSP產品。例如CSP封裝企業產品仿COB形式,多個小器件并串結合,根據實際應用能力大小可無限拼裝。此外,今年與高顯指相關的熒光粉產品服務市場經濟表現出了突出。
第三,大功率工礦燈和泛光燈由電磁兼容設備產品越來越受歡迎。 汽車照明模塊化發展,市場穩定性有待擴大,如汽車前燈和轉向燈是一個非常有吸引力的市場蛋糕。
第四,智能燈具的照明解決方案,家庭和企業的智能解決方案已成為熱點市場。 智能照明正變得越來越普及,這是一個趨勢,也是一個挑戰。 在目前的“應用程序燈控制系統”中,從燈光到軟件和系統的每一個產品都是自成一體的。 沒有統一的標準或協議,它們不能互聯,這是制約發展的一個主要缺陷。
第五,白熾燈更成熟,許多公司依靠先進的技術,生產和世界各地不同國家的市場,新興市場崩潰,藍寶石長絲等產品,以取代舊吳思作為主燈。
第六,紫外LED光應用、植物照明系統應用等越來越多,普及率也越來越高,例如紫外LED應用于安防、消毒、固化等領域。這些LED細分領域具有潛在經濟市場需求巨大,但是都需要企業規模化發展應用能力才能得到進一步深入挖掘中國市場先機。
如今,芯片封裝技術優點是可以,工業設備的迅速擴大,顯示擴展字段,背光超前小的距離,智能照明逐漸導致前列。廠房照明,醫療照明,照明等細分農業市場規模逐漸擴大,并一直關注這個行業。
選好材料做高品質LED燈珠,芯片可以采用中國臺灣地區進口正品晶元芯片,
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