LED燈廠家調整定位是第一

現在，led 照明廠商將正式進入逐步淘汰的競爭，“大恒大”的趨勢更加突出，行業集中度提高。內置IC燈珠由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很小(約0.1mm),不利于后工序的操作。我們采用擴片機對黏結芯片的膜進行擴張,是LED芯片的間距拉伸到約0.6mm。也可以采用手工擴張,但很容易造成芯片掉落浪費等不良問題。5050燈珠是5mm*5mm*1.6mm，光強高（純白光，暖光的稍微小一點）。他的工作電壓和普通的LED一樣，只需要3.0-3.4V，電流也是一樣60MA。白光燈珠相對于小功率LED燈珠來說，led大功率燈珠的功率更高，亮度更亮，價格更高。小功率LED燈珠額定電流都是20mA，額定電流高過20mA的基本上都可以算作大功率。 2014年，數百家包裝公司被淘汰。 與此同時，去年國內領先的包裝企業木林森包裝規模將達到30多億元，國家明星，聚飛規模將超過10億，宏利，瑞豐，立方將達到80-10億，到2015年，中國領先的包裝企業規模將增加10多億，行業集中度將向大企業靠攏。

隨著公司和企業上市，擴大產能釋放的規模，傳統的包裝設備將進入微利時代。小企業和有限的技術能力和批量生產困難與大企業競爭，在不增加小企業的困境在身體加深，一旦客戶問題的下游應用，小規模的包裝企業將面臨更大的風險不增利。

　　對于我們中國進行封裝廠商而言，經營發展并不容易。一方面利潤水平不高，另一重要方面還得承擔具有較高的經營管理風險，一旦某個目標客戶出了一個問題，或者服務品質出點差錯，一年的努力就白費了，嚴重點的甚至因資金鏈斷裂倒閉。2015年，封裝大廠的產能逐步釋放，原本競爭能力已經成為非常激烈的市場，變得更加惡劣。沒有社會資金政策支持的廠商，經營活動越發艱難。

顯然，很多主流的LED封裝企業都已經意識到了這個問題，即使規模不能優化盈利結構的LED從結構包裝公司。隨著價格的不斷刷新底線，競爭日趨激烈，國內企業正在調整自己的營銷策略，積極布局新興市場，智能照明段高利潤市場。

　　未來，隨著LED照明市場的黃金期褪去，LED封裝技術企業還將進一步轉型升級，只有因市而動、順勢而為，根據中國市場經濟發展水平不斷通過調整自己自身品牌定位，才能在社會競爭中立于不敗之地。

公司，專業生產和銷售發光二極管、LED半導體發光器件。 有LED13年元器件生產銷售經驗，使用ASM，KS全自動固晶機焊絲，武藏點膠，從原材料的選擇，何力的金絲，紅銅支架，三安，晶元，德豪芯片。