如何有效提高 led 固體晶體質(zhì)量的幾個步驟

一、嚴(yán)格進(jìn)行檢測固晶站的LED原物料

1.芯片：主要表現(xiàn)為焊墊污染、芯片破損、芯片可以切割能力大小程度不一、芯片通過切割傾斜等。幻彩燈珠應(yīng)用于：LED幻彩燈帶，LED幻彩燈條,LED柔性霓虹管,LED硬燈條,LED S形燈帶,玩具,儀器,數(shù)碼產(chǎn)品等區(qū)域使用。RGB燈珠普通的燈珠只有1顆芯片，這個用肉眼都很容易分辨的，所有相對別的燈珠來說，普通燈珠的成本相對來說要低調(diào)很多。5050燈珠是5mm*5mm*1.6mm，光強(qiáng)高（純白光，暖光的稍微小一點）。他的工作電壓和普通的LED一樣，只需要3.0-3.4V，電流也是一樣60MA。

預(yù)防措施：進(jìn)料檢驗的嚴(yán)格把關(guān)，發(fā)現(xiàn)問題，并要求供應(yīng)商改善。

2.支架：主要表現(xiàn)為Θ尺寸與C尺寸進(jìn)行偏差產(chǎn)生過大，支架材料變色生銹，支架結(jié)構(gòu)變形等。

來料不良是供應(yīng)商的問題，應(yīng)通知供應(yīng)商改進(jìn)并嚴(yán)格控制來料。

圖3。 銀膠: 主要性能為銀膠粘度差、使用壽命超過、貯存條件和解凍條件不符合實際標(biāo)準(zhǔn)等。

對于銀膠粘度，一般在項目評估后不會出現(xiàn)太多的問題，但并不是說銀膠是最好的，如果發(fā)現(xiàn)有問題，可以通知項目重新評估。 其他使用壽命、貯存條件、解凍條件都是人為控制的，只要嚴(yán)格按照標(biāo)準(zhǔn)操作，一般不會出現(xiàn)太多問題。

二、減少企業(yè)不利的人為影響因素

1.操作者非法操作：例如不戴手套，由銀解凍出來的冰箱的后粘貼而不直接上線，并且工人不根據(jù)SOP不工作，或者影響機(jī)器操作將不熟練等的固體晶體質(zhì)量

預(yù)防控制措施：領(lǐng)班加強(qiáng)企業(yè)管理，作業(yè)員按SOP作業(yè)，品保人員可以加強(qiáng)稽核，對機(jī)臺不熟練的人員需要加強(qiáng)社會教育教學(xué)訓(xùn)練，沒有上崗證不準(zhǔn)正式上崗。

對2.維修人員調(diào)整不當(dāng)：對策是提高技術(shù)水平。 如晶體高度，固體晶體高度，頂針高度，、一些延遲時間設(shè)置、電機(jī)參數(shù)、表參數(shù)設(shè)置等，應(yīng)按標(biāo)準(zhǔn)調(diào)整到最佳狀態(tài)。

確保不會有壞機(jī)器

機(jī)主要用于一些的機(jī)械結(jié)構(gòu)或機(jī)械零件，知識系統(tǒng)和其它不利影響的方面所造成的固體的晶體質(zhì)量。確保設(shè)備正常運行。

四、執(zhí)行進(jìn)行正確的調(diào)機(jī)方法

1.光點沒有對好：

措施----重新校準(zhǔn)點，以確保三點一線。

2.各項工作參數(shù)進(jìn)行調(diào)校不當(dāng)：

例如：picklevel，bondlevel，ejectorlevel延遲時間，并且所述電動機(jī)的其他參數(shù)，和一個短的可解加多保存的多個步驟可以仍然進(jìn)行，但結(jié)果是完全不同的。同樣是高度頂針，當(dāng)吸入不起死亡，這是很難的參數(shù)，但不考慮頂針鈍或折斷，導(dǎo)致對芯片損壞是否，Θ角偏移等。和延遲時間與電機(jī)參數(shù)一樣，用壞了，喇叭的操作將是不同的，同樣引起質(zhì)量異常。

3.二值設(shè)定不當(dāng)：

對策是，重新設(shè)置二值化。

4.機(jī)器空調(diào)沖突的標(biāo)準(zhǔn)。

例如：調(diào)點膠時，把點膠彈簧壓死，點膠頭一點就是彈性工作都沒有，結(jié)果進(jìn)行怎樣調(diào)參數(shù)都沒用。又如勾爪的調(diào)校，勾爪上、下的勾進(jìn)和彈出一個位移問題若不按標(biāo)準(zhǔn)去調(diào)，就很簡單容易發(fā)展造成跑料和支架結(jié)構(gòu)變形等。