LED燈珠封裝技術應用發展要素

led應用封裝技術對LED燈珠的散熱，壽命等基礎參數至關重要，下面對LED燈珠封裝常見要素進行簡單介紹分析，供LED燈珠相干人員參考。5050RGB燈珠由于銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴格的要求,銀膠的醒料、攪拌、使用時間都是工藝上必須注意的事項。白光燈珠相對于小功率LED燈珠來說，led大功率燈珠的功率更高，亮度更亮，價格更高。小功率LED燈珠額定電流都是20mA，額定電流高過20mA的基本上都可以算作大功率。側發光RGB燈珠(對于GaAs、SiC導電襯底,具有背面電極的紅光、黃光、黃綠芯片,采用銀膠。對于藍寶石絕緣襯底的藍光、綠光LED芯片,采用絕緣膠來固定芯片。)

一、LED燈珠引腳進行成形技術方式

1、必需離膠體2毫米才干以及折彎材料支架。

2、支架材料成形必須用一個夾具或由專業技術人員來完成。

焊接前必須做3.支架成型。

4. 確保引腳和間距與板子上的一致。

其次，LED燈珠和曲腿切腳注

因設計企業須要彎腳及切腳，在對LED進行彎腳及切腳時，彎腳及切腳的地位距膠體以及底面面積大于3mm。

彎腳應在焊接行進行。

使用 led 插入燈時，pcb 板孔間距與 led 引腳間距應對應。

切腳時由于切腳機振動磨擦作用產生具有很高要求電壓的靜電，故機器要可靠的接地，做好進行防靜電處理工作。

三、LED燈珠清洗

在用化學物質清洗膠體時必須特別小心，因為一些化學物質會損害膠體的外觀，導致三氯乙烯、丙酮等褪色。 可在室溫下用乙醇擦拭浸漬不超過3分鐘。

LED燈珠