如何對LED燈珠進行封裝，判斷其技術質量？

　　led燈珠的好壞評價指標：led燈的好壞的幾個重要指標是：角度、亮度、顏色（波長）一致性、抗靜電技術能力、抗衰減問題能力等。幻彩燈珠應用于：LED幻彩燈帶，LED幻彩燈條,LED柔性霓虹管,LED硬燈條,LED S形燈帶,玩具,儀器,數碼產品等區域使用。內置IC燈珠由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很小(約0.1mm),不利于后工序的操作。我們采用擴片機對黏結芯片的膜進行擴張,是LED芯片的間距拉伸到約0.6mm。也可以采用手工擴張,但很容易造成芯片掉落浪費等不良問題。白光燈珠相對于小功率LED燈珠來說，led大功率燈珠的功率更高，亮度更亮，價格更高。小功率LED燈珠額定電流都是20mA，額定電流高過20mA的基本上都可以算作大功率。

LED燈珠包裝材料：LED包裝材料是LED燈質量的直接因素和最基本因素，LED燈是幾種主要材料的組合，一個好的LED燈必須是所有包裝材料和生產技術的結合。

led燈的封裝信息技術：一般全自動設備進行封裝要比傳統手工封裝的要好，封裝的技術發展水平同時也是led燈封裝好壞的主要影響因素，同樣的材料具有不同的生產企業廠家生產制造出來的產品有很大的差別.

LED封裝流程：

第一步：擴展晶體。 采用膨脹機將廠家提供的整個LED晶片薄膜均勻展開，使附著在薄膜表面的LED晶粒緊密排列并拉開，便于對晶體進行刺破。

第二步：背膠。 將膨脹晶體的膨脹環放在刮銀漿層的背膠面上，將背銀漿放在背面。 一點銀子。 用于散裝LED芯片。 用點膠機將適量的銀漿放在PC B印花電路板上。

第三步：準備粘貼到晶體擴環刺晶體保持器，與所述LED芯片刺晶筆刺由操作者在印刷電路板PCB上的顯微鏡下。

第四步：將刺好晶的PCB印刷電子線路板直接放入進行熱循環烘箱中恒溫靜置一段工作時間，待銀漿固化后取出(不可久置，不然LED芯片作為鍍層會烤黃，即氧化，給邦定造成經濟困難)。如果有LED芯片邦定，則需要以上分析幾個重要步驟；如果我們只有IC芯片邦定則可以取消通過以上研究步驟。

第五步：粘芯片。與印刷電路板PCB上的位置的一個適當的量IC分配器紅色塑料（或乙烯基），然后防靜電設備（真空桿或兒童）向右上IC管芯紅色塑料或乙烯基。

　　第六步：烘干。將粘好裸片放入進行熱循環烘箱中放在大平面加熱板上恒溫靜置一段工作時間，也可以通過自然資源固化(時間相對較長)。

第七步：粘合。 晶片(LED晶粒或IC芯片)通過鋁線焊機與PC B板上相應的墊鋁線橋接，即COB的內部引線焊接。

第八步: 預測。 使用專用檢測工具根據不同用途的芯軸有不同的設備，簡單的是高精度電源檢測芯板，將不合格的芯板重新修復。

第9步：配藥。良好的鍵合位置的LED管芯使用良好AB膠分配器量來配制，所述IC封裝具有乙烯基，根據客戶的要求和封裝的外觀。

　　第十步：固化。將封好膠的PCB印刷電子線路板直接放入進行熱循環烘箱中恒溫靜置，根據企業要求可設定一個不同的烘干處理時間。

第十一步：后測。封裝的印刷電路板PCB，然后用于電性能的專用測試工具進行測試，以區分好還是壞。