高亮度LED燈珠的散熱技術問題有多重要？

是一家公司設計、開發、生產和銷售SMD LED及LED加工方式為主的民營型企業。3838燈珠和點膠相反,備膠是用備膠機先把銀膠涂在LED背面電極上,然后把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上。備膠的效率遠高于點膠,但不是所有產品均適用備膠工藝。幻彩燈珠應用于：LED幻彩燈帶，LED幻彩燈條,LED柔性霓虹管,LED硬燈條,LED S形燈帶,玩具,儀器,數碼產品等區域使用。UVC燈珠工藝難點在于點膠量的控制,在膠體高度、點膠位置均有詳細的工藝要求。秉著“因為我們專業，所以可以更好 ”為企業發展宗旨以及應用進行節能綠色環保主義先進科學技術，為人類社會提供“低碳、節能、環保”的高端LED燈珠。產品具有廣泛研究應用于我國各行飾品、手機通過按鍵、LCD背光、來電顯示、閃光燈、交換機、電話機、電腦數據顯示控制系統、電子電動玩具、家用電器、汽車音響、指示燈、設備燈、儀表指示燈、大型網絡廣告看板、戶內顯示屏等范圍。在LED燈珠生產經營領域有十二年的專業知識生產實踐經驗。一般學生來說， LED燈珠工作人員是否能夠穩定，品質好壞，與燈體本身散熱至關重要，目前中國市場上的高亮度LED燈的散熱，常常需要采用一種自然環境散熱，效果方面并不十分理想。LED光源打造的LED 燈具，由LED、散熱結構、驅動器、透鏡組成，因此散熱問題也是這樣一個非常重要的部分，如果LED不能得到很好散熱、它的壽命也會受一定影響。

1、熱量進行管理是高亮度LED燈珠應用中的主要研究問題

由于III組氮化物的p型摻雜受Mg受體的溶解度和空穴的高起始動能的限制，因此在p型區特別容易產生熱。 這種熱量必須通過整個結構才能在散熱器上散熱；LED器件的散熱途徑主要是熱傳導和熱對流；襯底材料的極低熱導率導致器件的熱阻增加，導致器件的自熱效應嚴重，對器件的性能和可靠性破壞性影響。

2. 熱處理對高亮度 led 珠子的影響

熱集中在尺寸很小的芯片中，芯片溫度升高，導致熱應力分布不均勻，芯片發光效率和熒光粉激發效率降低；當溫度超過一定值時，器件的故障率呈指數增長。 據統計，元件溫升每2℃可靠性下降10。 當多個LED密集排列形成白色照明系統時，散熱更嚴重。 解決熱管理問題已成為高亮度LED應用的先決條件。

3、芯片進行尺寸與散熱的關係

提高工作功率LED燈珠的亮度最直接的方法是增大輸入輸出功率，而為了可以防止有源層的飽和問題必須進行相應地增大p-n結的尺寸；增大輸入信號功率必然使結溫升高，進而使量子技術效率以及降低。單管功率的提高主要取決于器件將熱量從p-n結導出的能力、在保持企業現有管理芯片設計材料、結構、封裝處理工藝、芯片上電流通過密度不變及等同的散熱條件下，單獨使用增加一個芯片的尺寸， 結區溫度將不斷出現上升。

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