2835深度探測器正在接近

在整個LED照明市場的發展趨勢仍是大功率LED照明級封裝市場的主流產品，其中包括2835具有耐高溫，高功率，體積小等優點備受青睞，應用市場有望成為未來的主流封裝器件。內置IC燈珠由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很小(約0.1mm),不利于后工序的操作。我們采用擴片機對黏結芯片的膜進行擴張,是LED芯片的間距拉伸到約0.6mm。也可以采用手工擴張,但很容易造成芯片掉落浪費等不良問題。RGBW四合一燈珠RGB燈里面有3顆芯片，即紅色芯片、綠色芯片和藍色芯片，成本比普通的燈珠就要高出很多，這就是RGB燈珠和普通燈珠的區別。5050RGB燈珠由于銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴格的要求,銀膠的醒料、攪拌、使用時間都是工藝上必須注意的事項。 “今年的產品規劃，注重中小功率器件推出高性價比的設備2835，含有PPA，PCT-EMC系列，功率覆蓋0.2-2W，產能預計將達到100KK。”

據姜總經理進行介紹，2835的應用面可謂中國廣大，目前該器件發展已經被廣泛研究應用于企業面板燈、筒燈、球泡燈、工礦燈、PAR燈、燈管等領域。

同時，2835也是業界的“全能戰士”，可以實現0.1W~2W和3VW的完美布局，48V；2835是“壽信”中的包裝裝置，其壽命超過35000小時，170lm/w，光效熱阻：19℃/W。2835設備已通過LM-80產品。

總而言之，從封裝到應用，從設計到節能改造，從售前到售后，以降低企業客戶的制造生產成本、商業經濟運行管理成本、維護社會成本，提供信息系統工程專業的照明解決問題方案為主要目的，實現學生多方共贏?！?br />