LED燈珠封裝技術

目前已有30多種集成式 led 燈包裝結構，這是未來包裝技術的發展方向。UVC燈珠工藝難點在于點膠量的控制,在膠體高度、點膠位置均有詳細的工藝要求。內置IC燈珠由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很小(約0.1mm),不利于后工序的操作。我們采用擴片機對黏結芯片的膜進行擴張,是LED芯片的間距拉伸到約0.6mm。也可以采用手工擴張,但很容易造成芯片掉落浪費等不良問題。RGBW四合一燈珠RGB燈里面有3顆芯片，即紅色芯片、綠色芯片和藍色芯片，成本比普通的燈珠就要高出很多，這就是RGB燈珠和普通燈珠的區別。

1、COB集成封裝

COB集成封裝現有MCOB、COMB、MOFB、MLCOB等30多種封裝結構形式，COB封裝技術日趨成熟，其優點是成本低。COB封裝現占LED光源約40%左右市場，光效達160~178 lm/w，熱阻可達2℃/w，COB封裝是近期LED封裝發展的趨勢。

2、LED燈珠晶園級封裝

晶園級封裝從外延做成LED器件只要進行一次劃片，是LED照明光源市場需求的多系統數據集成電路封裝結構形式，一般襯底采用硅材料，無需固晶和壓焊，并點膠成型，形成一個系統信息集成封裝，其優點是可靠性好、成本低，是封裝網絡技術企業發展研究方向問題之一。

3、COF集成封裝

集成封裝技術是在柔性襯底上大面積組裝大功率 led 光珠芯片。它具有熱導率高、薄層靈活、成本低、光輸出均勻、光效高和表面光源靈活等優點，可以提供線光源、表面光源和各種 led 產品的三維光源，也可以滿足 led 現代照明、個性化照明的要求，還可以作為通用的包裝元件，市場前景廣闊。

4. LED燈珠模塊化集成封裝

模塊化集成封裝一般指將LED芯片、驅動電源、控制部分、零件等進行系統集成封裝，統稱為LED模塊，具有節約材料、降低成本、可進行標準化生產、維護方便等很多優點，是LED燈珠封裝技術發展的方向。

5、覆晶封裝技術

覆晶封裝信息技術是由芯片、襯底、凸塊形成了自己一個發展空間，這樣進行封裝設計出來的芯片企業具有體積小、性能高、連線短等優點，采用傳統陶瓷基板、覆晶芯片、共晶工藝、直接壓合等來達到高功率照明系統性能可以要求。

芯片用金錫合金壓在基板上，取代以前的銀膠工藝，直接取代過去的回流焊接。 具有優異的導電效果和導熱面積。 封裝技術是大功率LED封裝的重要發展趨勢。

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