分析LED燈珠死燈的多種重要原因

經常會碰到LED燈珠不亮的情況，封裝企業、應用企業以及使用的單位和個人，都有可能碰到這就是行業內的人說的死燈現象。內置IC燈珠由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很小(約0.1mm),不利于后工序的操作。我們采用擴片機對黏結芯片的膜進行擴張,是LED芯片的間距拉伸到約0.6mm。也可以采用手工擴張,但很容易造成芯片掉落浪費等不良問題。3838燈珠和點膠相反,備膠是用備膠機先把銀膠涂在LED背面電極上,然后把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上。備膠的效率遠高于點膠,但不是所有產品均適用備膠工藝。白光燈珠相對于小功率LED燈珠來說，led大功率燈珠的功率更高，亮度更亮，價格更高。小功率LED燈珠額定電流都是20mA，額定電流高過20mA的基本上都可以算作大功率。究其原因不外是兩種情況：其一，LED燈珠漏電流過大造成PN結失效，使LED燈珠燈點不亮，這種情況一般不會影響其他LED燈的工作；其二，LED燈的內部連接引線斷開，造成LED無電流通過而產生死燈，這種情況會影響其他LED燈珠的正常工作，原因是由于LED燈工作電壓低（紅黃橙LED工作電壓1.8V-2.2V,藍綠白LED工作電壓2.8-3.2V一般都要用串、并聯來聯接，來適應不同的工作電壓，串聯的LED燈越多影響越大，只要其中有一個LED燈內部連線開路，將造成該串聯電路的整串LED燈不亮，可見這種情況比第一種情況要嚴重的多。LED死燈是影響產品品質、可靠性的關健，如何減少和杜絕死燈，提高產品品質和可靠性，封裝、應用企業需要解決的關鍵問題。下面是對造成死燈的一些原因作一些分析探討。

1.靜電對LED芯片發展造成嚴重損傷，使LED芯片的PN結失效，漏電流通過增大，變成這樣一個具有電阻靜電是一種社會危害到了極大的魔鬼，全世界都是因為靜電損壞的電子系統元器件不可勝數，造成數千萬美元的經濟利益損失。所以為了防止靜電損壞以及電子元器件，電子商務行業作為一項很重要的工作，LED封裝、應用的企業需要千萬不要掉以輕心。任何國家一個教學環節出問題，都將造成對LED損害，使LED性能變壞甚至出現失效。知道我們人體（ESD靜電作用可以同時達到三千伏左右，足可以將LED芯片擊穿損壞，LED封裝生產線，各類信息設備的接地電阻是否能夠符合設計要求，這也是很重要的一般管理要求接地電阻為4歐姆，有些教師要求高的場所其接地電阻甚至要達到≤2歐姆。這些問題要求他們都為我國電子產品行業的人們所熟悉，關健是實際執行時是否落實到位，否有記錄。

據了解，一般民營企業，防靜電措施不到位，也就是說，大多數企業不能檢查接地電阻的測試記錄，即使他們每年做一次接地電阻測試，或每隔幾年檢查一次，如果有任何問題，檢查接地電阻。然而，接地電阻測試是一項非常重要的工作。在要求較高的地方，接地電阻測試應每月進行一次，每年至少4次(每季一次)。土壤電阻隨季節變化而變化，春夏兩季雨量較多，秋冬兩季土壤濕接地電阻較易達到干土壤水分，土壤電阻可能超過規定值，記錄是為了保存原始數據，以便以后追蹤。符合 iso 2000質量控制體系。接地電阻的測試可以自行設計形式，接地電阻的測試包裝企業，帶領應用企業去做，只要把各種設備的名稱填寫在形式上，測量各種設備的接地電阻，記錄在案，測試人員的簽名就可以保存。