3014白光LED燈珠焊接生產技術發展要求

3014藍光、綠光LED燈珠焊接技術要求與3014白光LED燈珠相同，以一般通過白光LED燈珠焊接的水平發展來看，而有一個這樣的基本工作要求，操作系統需要我們注意問題如下：

1、生產時一定要戴防靜電手套，防靜電手腕，電烙鐵一定要進行接地，嚴禁使用徒手觸摸得到白光LED燈珠的兩只引線腳。側發光RGB燈珠(對于GaAs、SiC導電襯底,具有背面電極的紅光、黃光、黃綠芯片,采用銀膠。對于藍寶石絕緣襯底的藍光、綠光LED芯片,采用絕緣膠來固定芯片。)內置IC燈珠由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很小(約0.1mm),不利于后工序的操作。我們采用擴片機對黏結芯片的膜進行擴張,是LED芯片的間距拉伸到約0.6mm。也可以采用手工擴張,但很容易造成芯片掉落浪費等不良問題。5050燈珠是5mm*5mm*1.6mm，光強高（純白光，暖光的稍微小一點）。他的工作電壓和普通的LED一樣，只需要3.0-3.4V，電流也是一樣60MA。因為3014白光LED燈珠的防靜電為100V，而在社會工作水平臺上管理工作環境濕度為60%-90%時人體的靜電會損壞以及發光二極管的結晶層，工作需要一段發展時間后（如10小時）二極管技術就會出現失效（不亮），嚴重問題時會選擇立即控制失效。

2.焊接溫度為260℃，3秒。 溫度過高，時間過長會燒壞芯片。 為了更好地保護LED，LED膠體與PC板的間距應保持2mm以上，使焊接熱散在引腳中。

3、 led 的正常工作電流為20ma，電壓波動較小(如0.1 v)時會引起電流波動(10%-15%)。因此，在電路設計時應根據 led 的壓降匹配不同的限流電阻，以保證 led 處于最佳工作狀態。電流太大，導線會縮短壽命，電流太小，無法達到要求的強度。

一般在批量供貨時會將LED分光分色，即同一包產品里的LED光強、電壓、光色都是一致的，并在分光色表上注明。