LED燈構成的詳細結構

LED Lamp(led 燈珠)主要由一個支架、銀膠、晶片、金線、環氧樹脂五種物料所組成。內置IC燈珠由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很小(約0.1mm),不利于后工序的操作。我們采用擴片機對黏結芯片的膜進行擴張,是LED芯片的間距拉伸到約0.6mm。也可以采用手工擴張,但很容易造成芯片掉落浪費等不良問題。3838燈珠和點膠相反,備膠是用備膠機先把銀膠涂在LED背面電極上,然后把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上。備膠的效率遠高于點膠,但不是所有產品均適用備膠工藝。5050RGB燈珠由于銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴格的要求,銀膠的醒料、攪拌、使用時間都是工藝上必須注意的事項。

一、支架：

支架的作用: 用于導電和支撐

2）、支架的組成：支架由支架教學素材可以經過處理電鍍而形成，由里到外是素材、銅、鎳、銅、銀這五層所組成。

式3)，支架：杯托為焦點式，平頭支架為大角散光燈。 類型

A，2002杯/平頭: 這種支架一般做直角，材質亮度要求不是很高，銷釘長度比其他支架短10毫米左右。針間距為2.28毫米

B、2003杯/平頭：一般可以用來做φ5以上的Lamp，外露pin長為+29mm、-27mm。Pin間距為2.54mm。

C，2004年杯/平：做約φ3燈，引腳長度和與2003年支架的間距。

D，2004LD/DD：用于制作藍色、白色、純綠色、紫色燈、可焊雙線、杯深。

E，2006: 兩極為平頂式，用于燈管、固態集成電路、焊接多條線。

F、2009：用來做雙色的Lamp，杯內可固兩顆晶片，三支pin腳控制極性。

G，2009-8 / 3009: 用于三色燈，杯可固定三片，四針腳。

二、銀膠

銀膠的作用：固定晶片和導電的作用。

銀膠的主要經濟成份：銀粉占75-80%、EPOXY（環氧樹脂）占10-15%、添加劑占5-10%。

銀膠的使用：冷藏，使用前需解凍并充分攪拌均勻，因銀膠放置長時間后，銀粉會沉淀，如不攪拌均勻將會影響銀膠的使用性能。

芯片:

LED燈的結構和LED芯片的組合物

1）、晶片的作用：晶片是LED Lamp的主要部分組成一個物料，是發光的半導體復合材料。

2），晶片的組合物：晶片是使用磷化鎵（GaP），砷化鋁鎵（GaAlAs的）或砷化鎵（GaAs），氮化鎵（GaN）材料組成的，具有單向導電性的內部結構。

3）、晶片的結構：

焊單線正極性（P/N結構）晶片，雙線控制晶片。晶片的尺寸設計單位：mil

晶片的焊盤一般為金墊或鋁墊。 其焊盤形狀有圓形，方形，十字形等。

4)芯片的顏色:

晶片的發光顏色取決于波長，常見可見光的分類大致為：暗紅色（700nm）、深紅色（640-660nm）、紅色（615-635nm）、琥珀色（600-610nm）、黃色（580-595nm）、黃綠色（565-575nm）、純綠色（500-540nm）、藍色（450-480nm）、紫色(380-430nm)。

白光和粉紅光是作為一種光的混合教學效果。最常見的是由藍光+黃色綠色熒光粉和藍光+紅色熒光粉進行混合發展而成。

5）中，在晶片的主要技術參數：

A、晶片的伏安曲線特性圖：

B、正向電壓(V F)：施加在晶片兩端使晶片向前的電壓。