三種對策和假死的LED條的原因

近期我國很多企業客戶進行反應5050燈珠在生產LED燈帶的過程管理中會不斷出現LED假死現象(即LED不亮)，此種社會現象在5050LED燈帶中最容易導致出現。側發光RGB燈珠(對于GaAs、SiC導電襯底,具有背面電極的紅光、黃光、黃綠芯片,采用銀膠。對于藍寶石絕緣襯底的藍光、綠光LED芯片,采用絕緣膠來固定芯片。)幻彩燈珠應用于：LED幻彩燈帶，LED幻彩燈條,LED柔性霓虹管,LED硬燈條,LED S形燈帶,玩具,儀器,數碼產品等區域使用。RGBW四合一燈珠RGB燈里面有3顆芯片，即紅色芯片、綠色芯片和藍色芯片，成本比普通的燈珠就要高出很多，這就是RGB燈珠和普通燈珠的區別。造成影響這一問題現象的原因有以下幾點：

　　1、靜電燒壞

由于LED是因為靜電會燒壞LED芯片，從而導致LED燈帶假死的現象，以靜態的，因此敏感，如果不利于在生產過程中的ESD保護。

　　防止我們這一社會現象發生的措施之一就是通過加強靜電防護，凡是接觸LED的員工，都必須要按照相關規定佩戴防靜電手套、靜電環，工具和儀器公司必須發展做好接地。

　　2、高溫損壞

LED耐高溫性能不好，因此，如果在生產和維護過程中，LED的焊接溫度和焊接時間沒有得到很好的控制，芯片損壞將由超高溫或連續高溫引起，從而導致LED燈帶假死。

防止這種現象的措施是: 搞好回流焊和烙鐵的溫度控制，實行專人負責和專項文件管理，使用溫度控制烙鐵，有效防止烙鐵在高溫下燒壞 led 芯片。

3. 濕氣在高溫下爆發

　　LED封裝技術如果企業長期暴露在環境空氣系統中會吸潮，使用前如果不經過除濕方法處理，在過回流焊時就會出現因為回流焊中溫度要求過高、時間管理周期長而導致LED封裝中的濕氣受熱膨脹，引起LED封裝爆裂，從而可以間接影響導致LED芯片市場過熱而損壞。

　　為客戶可以提供的解決管理辦法：LED的儲存工作環境要恒溫恒濕，未使用完的LED在下次我們使用前一定要自己置于80°左右的烘箱中烘烤6~8小時進行控制除濕技術處理，以保證企業使用的LED均不可能會有吸潮現象。