如何提高白光LED的壽命

提高我國白光LED使用網絡壽命的具體分析方法是改善中國芯片進行外形，采用一個小型企業芯片。5050燈珠是5mm*5mm*1.6mm，光強高（純白光，暖光的稍微小一點）。他的工作電壓和普通的LED一樣，只需要3.0-3.4V，電流也是一樣60MA。3838燈珠和點膠相反,備膠是用備膠機先把銀膠涂在LED背面電極上,然后把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上。備膠的效率遠高于點膠,但不是所有產品均適用備膠工藝。側發光RGB燈珠(對于GaAs、SiC導電襯底,具有背面電極的紅光、黃光、黃綠芯片,采用銀膠。對于藍寶石絕緣襯底的藍光、綠光LED芯片,采用絕緣膠來固定芯片。)因白光LED的發光頻譜中含有波長低于450nm的短波長光線，傳統環氧樹脂密封結構材料信息極易被短波長光線環境破壞，高功率白光LED的大光量更加速了密封技術材料的劣化。改用硅質密封包裝材料與陶瓷封裝材料，能使白光LED的使用系統壽命不斷提高教學一位數。

提高白光LED發光效率的主要原因是當電流密度增加2倍以上時，不易從大芯片中取出光。 結果將比低功耗白光LED更低的發光效率，如果改進芯片的電極結構，可以從理論上解決上述問題。

實現發光特性均勻性的具體方法是改進白光 led 的包裝方法。 人們普遍認為，通過改善熒光粉濃度的均勻性和熒光粉的制備工藝，可以克服這些問題。

降低熱電阻，改進的散熱問題的具體內容是：

① 降低管理芯片到封裝的熱阻抗。

② 抑制進行封裝至印制電子電路作為基板的熱阻抗。

③ 提高管理芯片的散熱更加順暢性。

為了降低熱阻抗，許多國外LED制造商在銅和陶瓷材料制成的散熱翅片表面設置LED芯片。 如圖1所示，印刷電路板上的散熱線通過焊接連接到散熱翅片上，散熱翅片由冷卻風扇強制風冷。 實驗結果OSRAMOptoSemiconductorsGmb德國證實，LED芯片到上述結構焊接點的熱阻抗可降低9K/W，約為傳統LED的1/6。 當封裝的LED施加2W的電功率時，LED芯片的溫度比焊接點高18℃。 即使印刷電路板的溫度上升到500℃，LED芯片的溫度也只有700左右。 一旦熱阻抗降低，LED芯片的溫度將受到印刷電路板溫度的影響，因此必須降低LED芯片到焊接點的熱阻抗。 另一方面，即使白光LED具有抑制熱阻抗的結構，如果熱不能從LED封裝傳輸到印刷電路板，LED溫度的升高將降低其發光效率，因此松下開發了PCB和封裝的集成技術，將邊長為1mm的方形藍光封裝在陶瓷基板上，然后將陶瓷基板粘貼在銅印刷電路板的表面。 包括印刷電路板在內的模塊的總熱阻抗約為15K/W。。

圖1 LED散熱結構

鑒于白光 led 的壽命，目前 led 制造商采取的策略是改變密封材料，同時將熒光材料分散在密封材料中，這樣可以更有效地抑制材料的劣化，降低光的傳輸速度。