LED應用市場競爭日趨激烈

主導市場已經打開了一千億的大門，一場血腥的主導的突圍戰爭是不可避免的。側發光RGB燈珠(對于GaAs、SiC導電襯底,具有背面電極的紅光、黃光、黃綠芯片,采用銀膠。對于藍寶石絕緣襯底的藍光、綠光LED芯片,采用絕緣膠來固定芯片。)5050燈珠是5mm*5mm*1.6mm，光強高（純白光，暖光的稍微小一點）。他的工作電壓和普通的LED一樣，只需要3.0-3.4V，電流也是一樣60MA。UVC燈珠工藝難點在于點膠量的控制,在膠體高度、點膠位置均有詳細的工藝要求。 主導產業作為一個新興的朝陽產業，不僅具有數千億的經濟價值，而且具有巨大的節能、環保的社會價值。

LED鏈，包括：一個上游生產設備，原材料，制造和芯片封裝到中間，直到LED下游應用，即，芯片制造裝置，芯片制造，包裝和工業應用。

鮮亮的困擾

芯片設計制造企業設備即MOCVD制造業是整個LED產業鏈的制高點，技術貿易壁壘極高。相關信息數據進行顯示，2012年德國AIXTRON公司、美國VEECO公司和日本大陽日酸公司共取得一個全球90%的MOCVD設備生產制造的市場經濟份額，而幾乎都是沒有發展中國管理公司員工可以通過在這一領域與國際一線公司抗衡。

芯片制造是LED產業鏈的重要組成部分。從來看行業集中度，根據LEDinside數據顯示，2013年中國LED芯片行業集中在收入方面看市場份額來看過去的五年廠商進一步增強，2014年從61.9％，2012年上升到64.4％，預計到它達到了67.5％。

國內發展最大的LED芯片生產商三安光電信息數據進行顯示，2014年形成一個年產LED外延片1000萬片、芯片3000億粒的綜合社會生產管理能力，占國內總產能的58%以上，居全國第一，綜合分析排名亞洲第三、世界第十。雖然三安光電公司已經成為了中國國內研究乃至全球LED芯片可以生產行業龍頭，但卻無力開拓海外資本市場，因為隨著全球高端LED照明控制芯片通過市場主要由全球五大部分企業文化主導（日亞化學、豐田合成、Cree、飛利浦Lumileds 及歐司朗），這五家龍頭企業能夠憑借一系列問題幾乎沒有涵蓋整個LED價值鏈的專利保護技術來保持其競爭比較優勢和市場價值份額。

而且只有少數在規模，品牌，技術和渠道資源等方面具有優勢的LED芯片公司才能贏得和提高市場份額，而其他大多數中小企業在未來幾年將被激烈的市場競爭所淘汰。

Led 的另一個重要方面是封裝。 隨著 led 封裝技術的不斷發展和演進，封裝技術從正規發展到垂直、觸發器，現在晶圓級封裝技術也日益成熟。 倒裝芯片和圓片級封裝技術是芯片封裝的延伸，即芯片制造商將在未來直接完成封裝工藝。

這樣封裝的市場空間就會被壓縮。

于是，近年來LED封裝技術企業管理要么就是積極發展轉型，要么我們面臨被收購或破產。如國星光電向上下游進行延伸，涉足上游芯片設計制造和下游LED照明；聚飛光電從背光源延伸到背光膜；萬潤科技公司收購了日上光電，業務可以延伸到標識，照明系統應用等領域。而大多數的LED封裝一個企業會更加復雜艱難，未來工作數年行業資源整合是大趨勢。