LED燈珠生產(chǎn)流程

原材料：LED支架；LED芯片；LED固晶膠；焊接線；LED封裝使用膠水；LED熒光粉；主要問題就是通過以上分析幾種不同物料。UVC燈珠工藝難點在于點膠量的控制,在膠體高度、點膠位置均有詳細的工藝要求。5050燈珠是5mm*5mm*1.6mm，光強高（純白光，暖光的稍微小一點）。他的工作電壓和普通的LED一樣，只需要3.0-3.4V，電流也是一樣60MA。3838燈珠和點膠相反,備膠是用備膠機先把銀膠涂在LED背面電極上,然后把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上。備膠的效率遠高于點膠,但不是所有產(chǎn)品均適用備膠工藝。

設備：自動焊接機;等離子清洗機;自動焊線機;自動分配器;混膠機;烤箱;分切機;分選機;自動包裝機;

生產(chǎn)環(huán)境: led 包裝廠對粉塵的要求一般是10萬級; 在分配室可能需要更多的防護，希望是10,000級的粉塵; 后端測試分選要求較低，可以產(chǎn)生數(shù)百萬級的粉塵。 但整個過程需要進行良好的靜電現(xiàn)象保護，因為 led 芯片害怕靜電現(xiàn)象故障。

第一步：LED支架進行檢驗。主要通過測試系統(tǒng)項目：外觀設計尺寸、電鍍層厚度、是否有氧化反應現(xiàn)象。建議可以使用管理工具：二次元測量儀、膜厚測試儀，金相顯微鏡。

第二步：LED支架烘烤。使用網(wǎng)絡設備將LED支架系統(tǒng)進行烘烤，主要就是為了將支架在注塑生產(chǎn)過程中存在殘留的水汽進行有效去除。

第三步：LED支架電漿清洗。電漿清洗主要是在設備企業(yè)內(nèi)部由氫氣和氧氣可以形成一個電弧，將LED支架材料表面沒有殘留的有機物方面進行有效去除，提高固晶的粘接力。

第四步：固晶。將LED芯片可以通過系統(tǒng)自動固晶機用LED固晶膠粘接在LED支架上。

第五步：烘烤。將固晶膠烘烤干，讓LED芯片和LED支架可以形成一個良好的粘接。等烘烤完后，要進行固晶推力系統(tǒng)測試，使用的設備價格很貴哦，推拉力水平測試儀。

第六步: 電線。 所述 led 芯片上的焊盤和所述 led 支架上的導電區(qū)域用金屬線焊接。 焊接分為幾種: 金絲球焊、楔形焊、使用金屬絲: 金絲、鋁絲、合金絲、銅絲等，led 燈珠主要使用金絲、合金絲和銅絲。 焊接完成后，應測量焊點的尺寸和焊接張力。 這是關(guān)鍵的一步，因為大多數(shù) led 燈都會因為焊接問題而死亡。

第七步：密封劑。 將LED支架形成的杯狀區(qū)域用LED包膠填充，如果是制作白光LED燈珠，膠水需要在里面添加適量的熒光粉。 這一步是產(chǎn)生白光的過程。 它也是確定色溫、指向和色塊的過程。

第八步：烘烤。將LED封裝膠水我們通過一個烤箱進行研究固化。

第九步：分切。將LED支架從很多個連接在一起的片狀，切割成LED燈珠的獨立小單元。

第十步：分選。將切開的各個小燈珠通過自己設置以及各類技術(shù)參數(shù)：電壓、色溫、光通量等進行有效分選。

第十一步：將具有相同參數(shù)的燈珠進行編帶包裝。

主要步驟是完成，上面是一個 smd led 珠子的主要生產(chǎn)工藝和步驟。