LED工藝中氣泡的原因分析

Led 包裝過程中產(chǎn)生氣泡的原因分析燈泡在加熱過程中產(chǎn)生氣泡的主要原因:

如圖1所示，粘合劑的固化速度太慢，從而導致泄漏膠

成因：硅膠在高溫下因為知識分子進行運動發(fā)展變快，導致用戶粘度變稀。UVC燈珠工藝難點在于點膠量的控制,在膠體高度、點膠位置均有詳細的工藝要求。側發(fā)光RGB燈珠(對于GaAs、SiC導電襯底,具有背面電極的紅光、黃光、黃綠芯片,采用銀膠。對于藍寶石絕緣襯底的藍光、綠光LED芯片,采用絕緣膠來固定芯片。)3838燈珠和點膠相反,備膠是用備膠機先把銀膠涂在LED背面電極上,然后把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上。備膠的效率遠高于點膠,但不是所有產(chǎn)品均適用備膠工藝。低折射率LED封裝膠變稀不明顯，高折射率led灌封膠因為主要是由帶苯基的硅油結構組成，苯基的空間位阻比一般的低折射率膠要大膠交聯(lián)反應速度以及更低，膠粘度變稀現(xiàn)象也是非常具有嚴重。

解決方案：有些廠家膠水固化溫度設定為100℃/ h時，發(fā)生流涎如果這個時候，可以改變?yōu)?50℃/ 1小時的固化，可以在這里解決的基本問題;稍后點高粘度的硅氧烷，問題可以避免。信越使用品牌膠水，大大避免了空氣的氣泡問題的LED封裝件期間發(fā)生的。

2、膠體里面的增粘劑和組分中的含氫硅油結構發(fā)生變化反應，產(chǎn)生大量氫氣，造成影響氣泡（該膠不合格，不能通過使用）

3.膠水機械強度太差，固化過程中由于整體固化程度不同應力分散不均勻，局部膠體撕裂，造成類似氣泡形狀的東西

注膠過程中膠水流動速度過快，不能充分保證膠水和導致底部完全濕透，造成氣泡

5，銀膏和固定芯片的芯片的空隙，分注芯片會形成氣泡后的空隙，氣泡加熱期間變大。

有專業(yè)的研發(fā)工作團體，能為企業(yè)客戶可以提供有效解決問題方案，公司管理專業(yè)發(fā)展生產(chǎn)3014 3528 3020 2835 3030 3535 5050 5630 5730 7020 貼片燈珠，光色具有齊全，特殊環(huán)境光色可訂做，期待您的合作！