LED工藝中氣泡的原因分析

Led 包裝過程中產生氣泡的原因分析燈泡在加熱過程中產生氣泡的主要原因:

如圖1所示，粘合劑的固化速度太慢，從而導致泄漏膠

成因：硅膠在高溫下因為知識分子進行運動發展變快，導致用戶粘度變稀。UVC燈珠工藝難點在于點膠量的控制,在膠體高度、點膠位置均有詳細的工藝要求。側發光RGB燈珠(對于GaAs、SiC導電襯底,具有背面電極的紅光、黃光、黃綠芯片,采用銀膠。對于藍寶石絕緣襯底的藍光、綠光LED芯片,采用絕緣膠來固定芯片。)3838燈珠和點膠相反,備膠是用備膠機先把銀膠涂在LED背面電極上,然后把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上。備膠的效率遠高于點膠,但不是所有產品均適用備膠工藝。低折射率LED封裝膠變稀不明顯，高折射率led灌封膠因為主要是由帶苯基的硅油結構組成，苯基的空間位阻比一般的低折射率膠要大膠交聯反應速度以及更低，膠粘度變稀現象也是非常具有嚴重。

解決方案：有些廠家膠水固化溫度設定為100℃/ h時，發生流涎如果這個時候，可以改變為150℃/ 1小時的固化，可以在這里解決的基本問題;稍后點高粘度的硅氧烷，問題可以避免。信越使用品牌膠水，大大避免了空氣的氣泡問題的LED封裝件期間發生的。

2、膠體里面的增粘劑和組分中的含氫硅油結構發生變化反應，產生大量氫氣，造成影響氣泡（該膠不合格，不能通過使用）

3.膠水機械強度太差，固化過程中由于整體固化程度不同應力分散不均勻，局部膠體撕裂，造成類似氣泡形狀的東西

注膠過程中膠水流動速度過快，不能充分保證膠水和導致底部完全濕透，造成氣泡

5，銀膏和固定芯片的芯片的空隙，分注芯片會形成氣泡后的空隙，氣泡加熱期間變大。

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