LED燈珠使用過程中需要我們注意什么？

近年來LED燈產業的快速發展引起了各行業的高度重視和投資，LED燈珠市場也隨著照明產業的發展而迅速擴大。內置IC燈珠由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很小(約0.1mm),不利于后工序的操作。我們采用擴片機對黏結芯片的膜進行擴張,是LED芯片的間距拉伸到約0.6mm。也可以采用手工擴張,但很容易造成芯片掉落浪費等不良問題。側發光RGB燈珠(對于GaAs、SiC導電襯底,具有背面電極的紅光、黃光、黃綠芯片,采用銀膠。對于藍寶石絕緣襯底的藍光、綠光LED芯片,采用絕緣膠來固定芯片。)RGB燈珠普通的燈珠只有1顆芯片，這個用肉眼都很容易分辨的，所有相對別的燈珠來說，普通燈珠的成本相對來說要低調很多。 下面詳細講解LED燈珠的使用注意事項：

Led 燈珠銷的成型方法

1. 2從凝膠毫米所需彎曲支架。

2.支架材料成形必須用一個夾具或由專業技術人員來完成。

3.可擴張支架必須在焊接之前完成。

4.支架材料成形需保證數據引腳和間距與線路板上一致。

二。 注意LED燈珠的彎曲和切割

由于設計需要彎腳和切腳，在導向彎腳和切腳中，彎腳和切腳的位置距膠體底部大于3毫米。

曲腿在焊接前進行。當使用LED燈插入，pcb板LED對應于音調銷孔間距。當切割切割機振動因為靜摩擦是高電壓，使得所述機器可靠接地，良好的防靜電工作（離子吹風扇可以消除靜電）。

三、LED燈珠清洗

當用化學品進行清洗膠體時必須具有特別需要小心，因為我們有些危險化學品對膠體材料表面有損傷并引起褪色如三氯乙烯、丙酮等。可用不同乙醇擦拭、浸漬，時間在常溫環境下不超過3分鐘。

四，LED燈珠過流

過流保護能是給LED串聯保護電阻可以使其管理工作環境穩定

電阻值的計算公式為：R=(V CC-V F)/IF

Vcc 是電源 | 穩壓器，vf 是 led 驅動電壓，如果是正向電流

五，LED燈堆焊條件

1.烙鐵進行焊接：烙鐵（最高30W）尖端技術溫度不超過300℃，焊接工作時間不超過3秒，焊接一個位置信息至少離膠體2毫米。

2.波浪：260浸焊最高溫度℃，浸焊時間小于5秒，浸焊位置從至少2mm膠體。

選好材料做高品質LED燈珠，芯片可以采用中國臺灣地區進口正品晶元芯片，