led的封裝工藝有哪些

led的封裝工藝有哪些_led的封裝工藝流程

1.LED封裝在LED芯片的電極上連接外線，同時保護LED芯片，提高光提取效率。關鍵工序有齒條、壓焊、包裝。

2.LED封裝形式LED封裝形式多種多樣，主要根據不同的應用場合采用相應的外形尺寸、散熱對策和出光效果。LED以包裝形式分為Lamp-LED、TOp-LED、Side-LED、SMD-LED、High-power-LED等。

3.LED封裝過程三、封裝過程說明

1。芯片檢查鏡檢查：材料表面是否機械損傷和麻點麻坑（lockhill）芯片尺寸和電極尺寸符合工藝要求，電極圖案是否完整。

2.擴散片由于LED芯片在實況錄音后也以密切的間隔（約0.1mm）排列，對后工序的操作不利。使用擴展器擴張粘結芯片的膜，將LED芯片的間距延長至約0.6mm。雖然可以手工擴張，但是很容易引起芯片掉落、浪費等不良問題。

3.在點膠LED支架對應位置的點上涂抹銀膠或絕緣膠。（對于GaAs、SiC導電基板，對于具有背面電極的紅色光、黃色光、黃綠芯片使用銀膠，對于藍寶石絕緣基板的藍色光、綠色光LED芯片，使用絕緣膏固定芯片。）工藝的難點是點膠量的控制，膠體的高度，點膠體位置有詳細的工藝要求。銀橡膠和絕緣橡膠在儲藏和使用上有嚴格的要求，所以銀橡膠的鬧鐘、攪拌、使用時間都是工藝上必須注意的事項。

4.點膠機與點膠機相反，用點膠機在LED背面電極上涂上銀帶后，在背面安裝帶銀帶LED至LED支架。橡膠制備的效率遠高于點橡膠，但并不是所有的產品都適合橡膠制備過程。

5.手工芯片將擴展后的LED芯片（準備膠帶或未準備膠帶）放在芯片臺治具上，LED支架放在治具下，用針在顯微鏡下將LED芯片插在各個位置。手工制作的芯片比自動機架有好處，適用于任何時候都容易更換不同芯片、需要安裝多個芯片的產品。

6.自動支架自動支架實際上是將粘接劑（點膠機）和芯片安裝的兩個大步驟組合在一起，首先在LED支架上點銀粘接劑（絕緣粘接劑），用真空噴嘴將LED芯片從移動位置吸起，放置在對應的支架位置。自動機架在技術上主要熟悉設備的操作編程，同時應調整設備的粘接劑和安裝精度。為了防止LED芯片表面損傷，噴嘴的選擇應盡量選擇橡膠噴嘴，尤其是小蘭，綠色芯片應使用橡膠。因為噴嘴會傷害芯片表面的電流擴散層。

7.燒結燒結的目的是使銀橡膠硬化，燒結要求監視溫度，防止批量性不良。銀凝膠燒結的溫度一般控制在150°C，燒結時間為2小時。根據實際情況可以調整1小時到170℃。絕緣橡膠一般為150°C，1小時。銀橡膠燒結烤箱應按照工藝要求每隔2小時（或1小時）打開并更換燒結的產品，中間不得隨意打開。燒結烤箱不能用于其他用途，防止污染。

8.壓接壓接焊接的目的是將電極拉到LED芯片上，完成產品內外引線的連接作業。我們在這里已經不累了。

9.點膠機包裝LED的包裝主要有點膠機、填充、沖床三種。基本上工藝控制的難點是氣泡、多欠料、黑點。設計上主要是材料的選擇型，選擇了良好的環氧樹脂和支架的組合。（一般LED不能通過氣密性測試）白色LED的點凝膠也存在由于熒光體沉淀而產生的光色差問題。

10.填充劑包裝LampLED的包裝采用填充形式。填充過程中，首先向LED成型腔內注入液體環氧樹脂，然后插入焊接的LED支架，放入烤箱使環氧硬化后，將LED從空腔中脫出并成形。

11.將芯片包裝焊接的LED支架放入模具中，上下兩個模具用油壓機成型后抽真空，將固體環氧樹脂放入注膠路入口加熱用油壓頂桿中壓入模具通道，環氧樹脂沿著膠路進入各LED成型槽硬化。

12.硬化和后硬化意味著封裝環氧硬化，通常環氧硬化條件是135℃，1小時。沖壓包裝一般為150°C，4分鐘。

13.后硬化后的硬化是為了在使環氧樹脂充分硬化的同時使LED進行熱老化。后硬化對于提高環氧和支架（pCB）的粘結強度很重要。一般條件是120°C 6小時。

14.由于在生產過程中LED連接（不單一），Lamp封裝LED采用切筋和刮板來切斷LED支架的連接筋。SMDLED位于一張pCB板上，為了完成分離作業需要刀片機。

15.測試LED的光電參數，檢查外形尺寸，同時根據客戶要求對LED產品進行篩選。

16.對包裝成品進行計數包裝。超高光LED需要防靜電包裝。