led的封裝工藝有哪些

led的封裝工藝有哪些_led的封裝工藝流程

1.LED封裝在LED芯片的電極上連接外線，同時(shí)保護(hù)LED芯片，提高光提取效率。關(guān)鍵工序有齒條、壓焊、包裝。

2.LED封裝形式LED封裝形式多種多樣，主要根據(jù)不同的應(yīng)用場(chǎng)合采用相應(yīng)的外形尺寸、散熱對(duì)策和出光效果。LED以包裝形式分為L(zhǎng)amp-LED、TOp-LED、Side-LED、SMD-LED、High-power-LED等。

3.LED封裝過程三、封裝過程說明

1。芯片檢查鏡檢查：材料表面是否機(jī)械損傷和麻點(diǎn)麻坑（lockhill）芯片尺寸和電極尺寸符合工藝要求，電極圖案是否完整。

2.擴(kuò)散片由于LED芯片在實(shí)況錄音后也以密切的間隔（約0.1mm）排列，對(duì)后工序的操作不利。使用擴(kuò)展器擴(kuò)張粘結(jié)芯片的膜，將LED芯片的間距延長(zhǎng)至約0.6mm。雖然可以手工擴(kuò)張，但是很容易引起芯片掉落、浪費(fèi)等不良問題。

3.在點(diǎn)膠LED支架對(duì)應(yīng)位置的點(diǎn)上涂抹銀膠或絕緣膠。（對(duì)于GaAs、SiC導(dǎo)電基板，對(duì)于具有背面電極的紅色光、黃色光、黃綠芯片使用銀膠，對(duì)于藍(lán)寶石絕緣基板的藍(lán)色光、綠色光LED芯片，使用絕緣膏固定芯片。）工藝的難點(diǎn)是點(diǎn)膠量的控制，膠體的高度，點(diǎn)膠體位置有詳細(xì)的工藝要求。銀橡膠和絕緣橡膠在儲(chǔ)藏和使用上有嚴(yán)格的要求，所以銀橡膠的鬧鐘、攪拌、使用時(shí)間都是工藝上必須注意的事項(xiàng)。

4.點(diǎn)膠機(jī)與點(diǎn)膠機(jī)相反，用點(diǎn)膠機(jī)在LED背面電極上涂上銀帶后，在背面安裝帶銀帶LED至LED支架。橡膠制備的效率遠(yuǎn)高于點(diǎn)橡膠，但并不是所有的產(chǎn)品都適合橡膠制備過程。

5.手工芯片將擴(kuò)展后的LED芯片（準(zhǔn)備膠帶或未準(zhǔn)備膠帶）放在芯片臺(tái)治具上，LED支架放在治具下，用針在顯微鏡下將LED芯片插在各個(gè)位置。手工制作的芯片比自動(dòng)機(jī)架有好處，適用于任何時(shí)候都容易更換不同芯片、需要安裝多個(gè)芯片的產(chǎn)品。

6.自動(dòng)支架自動(dòng)支架實(shí)際上是將粘接劑（點(diǎn)膠機(jī)）和芯片安裝的兩個(gè)大步驟組合在一起，首先在LED支架上點(diǎn)銀粘接劑（絕緣粘接劑），用真空噴嘴將LED芯片從移動(dòng)位置吸起，放置在對(duì)應(yīng)的支架位置。自動(dòng)機(jī)架在技術(shù)上主要熟悉設(shè)備的操作編程，同時(shí)應(yīng)調(diào)整設(shè)備的粘接劑和安裝精度。為了防止LED芯片表面損傷，噴嘴的選擇應(yīng)盡量選擇橡膠噴嘴，尤其是小蘭，綠色芯片應(yīng)使用橡膠。因?yàn)閲娮鞎?huì)傷害芯片表面的電流擴(kuò)散層。

7.燒結(jié)燒結(jié)的目的是使銀橡膠硬化，燒結(jié)要求監(jiān)視溫度，防止批量性不良。銀凝膠燒結(jié)的溫度一般控制在150°C，燒結(jié)時(shí)間為2小時(shí)。根據(jù)實(shí)際情況可以調(diào)整1小時(shí)到170℃。絕緣橡膠一般為150°C，1小時(shí)。銀橡膠燒結(jié)烤箱應(yīng)按照工藝要求每隔2小時(shí)（或1小時(shí)）打開并更換燒結(jié)的產(chǎn)品，中間不得隨意打開。燒結(jié)烤箱不能用于其他用途，防止污染。

8.壓接壓接焊接的目的是將電極拉到LED芯片上，完成產(chǎn)品內(nèi)外引線的連接作業(yè)。我們?cè)谶@里已經(jīng)不累了。

9.點(diǎn)膠機(jī)包裝LED的包裝主要有點(diǎn)膠機(jī)、填充、沖床三種。基本上工藝控制的難點(diǎn)是氣泡、多欠料、黑點(diǎn)。設(shè)計(jì)上主要是材料的選擇型，選擇了良好的環(huán)氧樹脂和支架的組合。（一般LED不能通過氣密性測(cè)試）白色LED的點(diǎn)凝膠也存在由于熒光體沉淀而產(chǎn)生的光色差問題。

10.填充劑包裝LampLED的包裝采用填充形式。填充過程中，首先向LED成型腔內(nèi)注入液體環(huán)氧樹脂，然后插入焊接的LED支架，放入烤箱使環(huán)氧硬化后，將LED從空腔中脫出并成形。

11.將芯片包裝焊接的LED支架放入模具中，上下兩個(gè)模具用油壓機(jī)成型后抽真空，將固體環(huán)氧樹脂放入注膠路入口加熱用油壓頂桿中壓入模具通道，環(huán)氧樹脂沿著膠路進(jìn)入各LED成型槽硬化。

12.硬化和后硬化意味著封裝環(huán)氧硬化，通常環(huán)氧硬化條件是135℃，1小時(shí)。沖壓包裝一般為150°C，4分鐘。

13.后硬化后的硬化是為了在使環(huán)氧樹脂充分硬化的同時(shí)使LED進(jìn)行熱老化。后硬化對(duì)于提高環(huán)氧和支架（pCB）的粘結(jié)強(qiáng)度很重要。一般條件是120°C 6小時(shí)。

14.由于在生產(chǎn)過程中LED連接（不單一），Lamp封裝LED采用切筋和刮板來切斷LED支架的連接筋。SMDLED位于一張pCB板上，為了完成分離作業(yè)需要刀片機(jī)。

15.測(cè)試LED的光電參數(shù)，檢查外形尺寸，同時(shí)根據(jù)客戶要求對(duì)LED產(chǎn)品進(jìn)行篩選。

16.對(duì)包裝成品進(jìn)行計(jì)數(shù)包裝。超高光LED需要防靜電包裝。