led燈珠經(jīng)過高溫后死燈

　　led燈死燈是什么原因

　　經(jīng)常led燈珠燈不亮的情況下，包裝企業(yè)、應用企業(yè)、使用單位或個人可能會遇到行業(yè)內(nèi)的人所說的死亡燈現(xiàn)象。那個原因只不過是兩個例子。一個是，led燈珠漏電很大，pN接合失效，led燈珠燈不亮的情況下，不影響其他LED燈的動作。第二，在LED燈的內(nèi)部連接引線被切斷、LED不流通電流而產(chǎn)生死燈的情況下，會影響其他led燈珠的正常動作。因為LED燈的工作電壓低(紅黃橙LED工作電壓1.8V-2.2V、綠白LED工作電壓2.8-3.2V一般串聯(lián)、并聯(lián)連接，應適應不同的工作電壓。串聯(lián)LED燈越多影響越大，其中一個LED燈內(nèi)部連線開路，該串聯(lián)電路的LED燈整體不亮開始。

　　可以看出這種情況比第一種情況嚴重得多。LED燈是影響產(chǎn)品質(zhì)量、可靠性的關(guān)健，如何減少、杜絕死燈、提高產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性、包裝、應用企業(yè)必須解決的重要問題。以下對導致死亡燈的幾個原因進行了一些分析和探討。1.靜電對LED芯片造成損傷，使LED芯片pN接合失效，增大泄漏電流，抗靜電是危害極大的惡魔，全世界因靜電損壞的電子部件不計其數(shù)，造成數(shù)千萬美元的經(jīng)濟損失。所以防止靜電損壞電子零件，電子行業(yè)的一種很重要的工作，LED的封裝，應用的企業(yè)千萬不要疏忽。無論哪個階段發(fā)生問題，都會對LED造成損害，使LED的性能變差，使其失效。

　　了解人體(ESD靜電可達到三千伏特，可破壞LED芯片，LED封裝的生產(chǎn)線、各種設備的接地電阻是否符合要求，這也是重要的一般要求接地電阻為四歐姆，在一些要求高的地方，其接地電阻可達到≤2歐姆的要求都被電子行業(yè)的人們所熟知，關(guān)健是否在實際運行時到達，是否有記錄。經(jīng)營一般民企，防靜電措施不到位，這是大多數(shù)企業(yè)無法調(diào)查接地電阻的測試記錄，即使進行接地電阻測試也是一年一次，或幾年一次，或有問題時檢查接地電阻竟然接地電阻測試不知道這是一種很重要的工作，每年至少四次(每季度一次)一些要求高的地方，每月做一次接地電阻測試。

　　土壤阻力因季節(jié)變化而異，春夏雨水較多，土壤濕接地電阻秋冬易干燥，土壤水分少，接地電阻可能超過規(guī)定值，記錄是為了保管原始資料，以便日后調(diào)查。符合ISO2000質(zhì)量管理系統(tǒng)。測試接地電阻可以自行設計表，接地電阻測試包企業(yè)、LED應用企業(yè)都要做，將各種設備名稱填寫表，測量各設備的接地電阻記錄事件，測試人可以簽名保存盤。人體靜電對LED造成損害也很大工作時應穿防靜電服裝，開靜電環(huán)，靜電環(huán)接地良好，不需要一種接地的靜電環(huán)防靜電效果不好，建議不配這種產(chǎn)品如果員工違反操作規(guī)程，應接受相應的警告教育，同時起到向他人揭示的作用。人體具有靜電的多少，人穿的不同面料的衣服，以及與每個人的體質(zhì)有關(guān)，秋冬之夜我脫掉衣服容易看到衣服之間的放電現(xiàn)象，這種靜電放電電壓有三千伏特。

　　另一方面，碳化硅襯底芯片的ESD值為1100伏，藍寶石襯底芯片的ESD值為500?600伏特更低。好的芯片和LED，我用手取得結(jié)果的話，芯片和LED會受到不同水平的損害。有時好的設備經(jīng)過我的手莫名其妙地壞了。這是靜電造成的災難。包裝企業(yè)如果不嚴格按照接地規(guī)程工作，虧損企業(yè)自身將降低產(chǎn)品合格率，減少企業(yè)經(jīng)濟效益，同樣應用LED企業(yè)，如果設備和人員接地不好，會造成LED損傷，無法避免重新啟動。根據(jù)LED規(guī)格使用手冊的要求，LED導線必須離開膠體3-5mm以上，彎曲或焊接，但很多應用企業(yè)并沒有這樣做，只是隔著pCB板的厚度(≤2mm)直接焊接，就會對LED造成損害或損傷。焊接溫度過高會影響芯片，降低芯片特性，降低發(fā)光效率，損壞LED。這種現(xiàn)象屢見不鮮。有些小企業(yè)采用手焊，使用40瓦的普通烙鐵，焊接溫度不能控制，烙鐵溫度在300-400℃以上，過高的焊接溫度也會造成死燈，LED引線在高溫下膨脹系數(shù)比150°C左右的膨脹系數(shù)高出幾倍內(nèi)部的金線焊接點因過大的熱膨脹而冷縮開焊點，造成死燈現(xiàn)象。

　　2.led燈珠內(nèi)部連接焊接點的開路導致死亡燈現(xiàn)象的原因分析2.1包裝企業(yè)生產(chǎn)技術(shù)不完善，材料檢查手段遲緩，LED死燈的直接原因一般采用支架包裝的LED，支架列采用銅或鐵金屬資料制成精密模具，銅材較高人民幣自然升值，受市場激烈競爭因素的影響，為了降低生產(chǎn)成本，市場上很多采用冷軋低碳鋼來帶來壓電LED臺燈，鐵排必須經(jīng)過鍍銀。鍍銀有兩個作用。鍍層太厚，成本高，太薄會影響品質(zhì)。由于一般的LED封裝企業(yè)都不具備檢查支架鍍層質(zhì)量的能力，這可以有機地乘坐一些鍍層企業(yè)，使鍍層鍍銀層變薄，減少本錢支出，一般包裝企業(yè)IQC缺乏支架檢查手段沒有儀表檢查支架鍍層的厚度和強度，所以比較容易蒙蔽。

　　請不要說一部分支架排放到倉庫幾個月后生銹，使用可見電鍍的質(zhì)量有多差。在這樣的臺燈上制作的產(chǎn)品，3~5萬小時自不必說，肯定會有1萬小時的問題。原因簡單，每年都有一定時間的南風天，這種天氣容易引起空氣中濕度大、電鍍不良金屬部件的刺繡，使LED元件失效。即使裝入LED，鍍銀層太薄，附著力也不強，焊接點從支架上脫落，引起死燈現(xiàn)象。這是碰到常用的燈沒亮，其實在內(nèi)部焊接點和支架離開2.2包的過程中，所有工序都要認真操作。不管哪一個環(huán)節(jié)疏忽，死亡燈的原因都是點、固晶工程，銀橡膠(對于單焊接點芯片)點多或少都不行，多了的橡膠返回芯片的金墊，造成短路，少了的芯片不能牢牢地粘在一起。雙焊接點芯片的點絕緣橡膠也同樣，點多的話絕緣橡膠會回到芯片的金墊，焊接時的虛焊會產(chǎn)生死燈。

　　因為芯片少不能很好地粘合，所以粘合劑必須適當。多少少也不行。焊接工序也很關(guān)鍵，金絲球焊機的壓力、時間、溫度、電力四個參數(shù)的配合都要適當受益，除了時間固定外，其他三個參數(shù)可以調(diào)節(jié)的壓力調(diào)節(jié)適當，壓力大容易壓碎芯片，過小容易焊接。焊接溫度一般以280°C調(diào)節(jié)為好，功率調(diào)節(jié)指超聲波功率調(diào)節(jié)，過大、過小都不好，以適當程度為度，總之，是金絲球焊機各參數(shù)調(diào)節(jié)、焊接好資料，用彈簧力矩測試儀檢測≥6克也就是說合格了。

　　每年都要對鋼絲焊接機的各參數(shù)進行進度檢查和修正，確保焊接參數(shù)處于最佳狀態(tài)。另外，焊接線的電弧度也有要求，單焊接點芯片的電弧高度為1.5-2個芯片厚度，雙焊接點芯片的電弧高度為2-3個芯片厚度，電弧度的高低也會引起LED質(zhì)量的問題，電弧高度過低容易引起焊接時的死燈現(xiàn)象電弧高度過大會抵抗電流沖擊差。3識別缺焊死燈的方法：將未點亮的LED燈用打火機將LED引線加熱到200-300℃，取下打火機，用3伏式電池正負極連接LED，此時LED燈可以點亮，但隨著引線溫度下降，LED燈從點亮變?yōu)辄c亮證明LED燈是虛焊的。

　　加熱后點燈的理由是利用金屬熱膨脹冷縮的原理，LED引線加熱后膨脹伸長，與內(nèi)部焊接點連接，此時接通電源LED正常發(fā)光，隨著溫度下降LED引線收縮回到常溫狀態(tài)，與內(nèi)部焊接點切斷我試了好幾次LED燈不亮的方法，將這種缺焊的死燈兩引線焊接在一條金屬條上，用濃硫酸浸泡，使LED外部膠體溶解，將膠體全部溶解取出，在放大鏡或顯微鏡下觀察各焊接點的焊接狀況可以發(fā)現(xiàn)一焊接或兩焊接的問題，是金絲球焊機參數(shù)的設定有誤，還是其他原因，改進方法和技術(shù)，防止虛焊現(xiàn)象再次發(fā)生。但是，在中國電子展覽會的展品上，使用LED產(chǎn)品的用戶也會遭遇死燈現(xiàn)象。這是在LED產(chǎn)品暫時使用后，會發(fā)生死燈現(xiàn)象。死燈有兩個原因，開路性死燈的焊接質(zhì)量不好，電鍍臺燈的質(zhì)量有問題，LED芯片的泄漏電流變大的話LED燈就不亮了。現(xiàn)在很多LED產(chǎn)品為了降低成本而沒有對靜電進行保護，因此容易出現(xiàn)感光靜電導致芯片損壞的現(xiàn)象。下雨天打雷的話，供電線容易感知高壓靜電，供電線重疊的峰值脈沖會對LED產(chǎn)品造成不同程度的損傷。