led燈珠封裝知識_燈珠不封裝有什么問題

led燈珠封裝知識_燈珠不封裝有什么問題

led燈珠非氣密性封裝分為傳遞模注塑封型、液態(tài)樹脂封裝型、樹脂塊封裝型等。其中傳遞模注塑封法價格便宜，便于大量生產(chǎn)，現(xiàn)在最普遍采用。

a.模注樹脂成分及特性led燈珠樹脂封裝通常在受熱時有軟化或熔融的范圍，如果軟化則由于外力而有流動傾向，在常溫下是固體、半固體，也可以是液狀有機聚合物。廣義上，可以用作塑料制品加工原料的任何聚合物被稱為樹脂。

（廣義封裝是指將半導(dǎo)體和電子元器件具有的電子和物理功能轉(zhuǎn)換成適合于設(shè)備或系統(tǒng)的形式，并為人類社會服務(wù)的科學(xué)技術(shù)。）樹脂有天然樹脂和合成樹脂。

天然樹脂是指從自然界的動植物分泌物中獲得的有機物質(zhì)，例如松香、琥珀、蟲橡膠等。合成樹脂是指從簡單的有機物化學(xué)合成的、或者從一些天然產(chǎn)物化學(xué)反應(yīng)的樹脂生成物。按樹脂分子的主鏈組成進行分類：在該方法中，可以將樹脂分成碳鏈聚合物、雜鏈聚合物和元素有機聚合物。碳鏈聚合物是指主鏈全部由碳原子構(gòu)成的聚合物，例如聚乙烯、聚苯乙烯等。雜鏈聚合物是指主鏈由碳和氧、氮、硫兩種以上元素的原子構(gòu)成的聚合物，例如聚甲醛、聚酰胺、聚乙醚等。元素有機聚合物意味著主鏈不一定包含碳原子，主要由硅、氧、鋁、鈦、硼、硫、磷等元素的原子構(gòu)成，例如有機硅。

ex:led燈珠環(huán)氧樹脂一般指分子中含有2個以上環(huán)氧基的有機高分子化合物。環(huán)氧樹脂的分子結(jié)構(gòu)的特征在于分子鏈中含有活性環(huán)氧基，環(huán)氧基可以位于分子鏈的末端、中間或環(huán)狀結(jié)構(gòu)。因為分子結(jié)構(gòu)中含有活性的環(huán)氧基，所以它們可以交聯(lián)反應(yīng)，形成具有不溶性、不溶性的網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)的高分子。

led燈珠傳輸模注樹脂包的可靠性取決于模注樹脂的可靠性。標(biāo)準(zhǔn)模注樹脂的組成以其配合質(zhì)量分數(shù)，從高到低依次是填充料filler（約70%）、環(huán)氧樹脂（約18%以下）、固化劑（約9%以下）。填充料的主要成分是二氧化硅。結(jié)晶狀態(tài)二氧化硅有利于提高模注樹脂的導(dǎo)熱性，熔融狀態(tài)（非晶）二氧化硅有利于模注樹脂的熱膨脹系數(shù)和吸濕性的降低。隨著熔融二氧化硅含量的增加，led燈珠封裝樹脂熱膨脹系數(shù)的減少最多，圖中示出了通過模注塑封中的熱應(yīng)力的緩和而有效。

環(huán)氧樹脂的組成通常是甲酚？

使用酚類（C6H3 OHCH2n）。環(huán)氧樹脂保護芯片，阻斷外部氣體，確保成型時的流動性，除此之外，對模注樹脂的機械、電、熱等基本特性起決定性作用。固化劑的主要成分是與環(huán)氧樹脂一起在成形時作用于流動性和樹脂特性的酚類物質(zhì)？是酚類樹脂。另外，在模注樹脂中，促進硬化反應(yīng)固化促進劑（催化劑）；

樹脂在射出型內(nèi)硬化后，為了容易取出而脫模劑；為了阻止燃燒，需要滿足阻燃特性中規(guī)定的阻燃劑。用黑炭粉及各種顏料著色的著色劑等。

b.傳遞模注工序首先對模具進行預(yù)熱，將微接口連接的LED芯片框插入上下模具，使上模下降，固定芯片架。射出成形頭按照設(shè)定順序下降，樹脂料餅經(jīng)預(yù)加熱器被加熱，粘度降低，在射出成形頭壓力的作用下，從汽缸通過流道通過柵極分配器進入柵極，最后被注入到空腔中。注入不施加壓力，封裝樹脂在基本滿足各空腔后施加壓力。在加壓狀態(tài)下保持幾分鐘，樹脂就會聚合硬化。提高模具，模注是封裝體取出。

切除流道、閘門等無用的樹脂部分。此時，樹脂聚合仍然不充分，特性也不穩(wěn)定，需要以160~180°C經(jīng)過幾個小時的高溫加熱來完成聚合反應(yīng)。在模注的情況下，樹脂有可能從模具的細微間隙流出，所以最后，利用高壓水和介質(zhì)（玻璃粉等）的沖擊力，使留在外注腳表面的樹脂溢出（也稱為毛刺、飛邊等）剝離。外引腳經(jīng)過電鍍焊接材料和電鍍Sn等處理，改善了引腳的耐腐蝕性和微互連時的焊接材料及其浸潤性。

這樣，傳遞模注包全部完成。

問題1：

led燈珠隨著芯片封裝的規(guī)模和對應(yīng)模具的大型化，經(jīng)常發(fā)生樹脂注入腔不均勻化的問題。從向各空腔注入樹脂的過程開始，在將樹脂注入到遠離射出成型頭的空腔之前，樹脂開始硬化到接近射出成型頭的空腔。當(dāng)完成了遠離注塑頭的空腔填充并且注入壓力開始增加時，接近注塑頭的空腔樹脂硬化，并且剩余氣體產(chǎn)生氣孔或氣泡。解決方案是為了保證樹脂在各空腔內(nèi)處于均等的流入狀態(tài)，采用多個射出成形頭。

問題2

一般的模注在芯片或封裝尺寸小的情況下沒有問題，但是led燈珠隨著芯片或封裝尺寸變大，在遠離門的封裝上部常常出現(xiàn)樹脂未填充的部分。解決方案是通過在封裝中部設(shè)置柵極，保證注入樹脂均勻地流向空腔內(nèi)led燈珠芯片的上面、下面，從而避免樹脂未填充問題。c.模注樹脂流速及粘度對Au絲偏移（燈絲）的影響led燈珠當(dāng)封裝樹脂在空腔內(nèi)流動時，產(chǎn)生微互連Au導(dǎo)線的偏移（沖孔）。為了減小Au絲偏移，led燈珠必須降低封裝樹脂的粘度，并控制封裝樹脂在空腔內(nèi)盡可能緩慢流動。