封裝led燈珠用支架材質_led燈珠支架的組成

封裝led燈珠用支架材質_led燈珠支架的組成

led燈珠支架一般用銅制成（也有鐵材、鋁材料、陶瓷等）。由于銅的導電性優秀，其中有引線，連接led燈珠內部的電極，led燈珠封裝成型后，led燈珠可以從支架上取下，led燈珠兩頭的銅腳成為led燈珠的正負極，LED被焊接在照明器具和其他LED產品上。

led燈珠型號和規格led燈珠LED支架一般有直插LED支架、食人魚LED珠支架、貼片led燈珠支架、以及大功率LED燈珠支架。直插一般使用最多，其中有02短腿、03大角度紅黃光、04LD藍白綠光、04LD藍白綠光、04LD藍白綠光、A5、A6白光、A7、A8大杯底、06平頭、09二色三色等。

led燈珠LED支架尺寸對發光強度或發光角度有一定的影響，其散熱性與LED的光學性質和使用壽命直接相關。led燈珠貼片看臺市場SIDEVIEW335LED顯示屏010、HIGH POWER TO220LUXEON1-7W等，由于各自的規格沒有統一，所以特殊的規格很多。led燈珠分類原理上，分為聚光型（帶杯支架）和大角度散光型Lamp（平頭支架）兩種。

示例：A、2002杯/平頭：這個支架一般作為角度、要求不太高的材料制成，其Pin長度比其他支架短10mm左右。Pin間距為2.28mm。

B、2003杯/平頭：一般φ5以上的Lamp、曝光Pin長度為+29mm、-27mm。Pin間距為2.54mm

C、2004杯/平頭：制作φ3左右的Lamp。Pin長度和間隔與2003支架相同。

D、藍色、白色、純綠、紫色Lamp可用于焊接雙線，杯深。

E、2006：兩極均為平頭型，用于焊接閃爍Lamp、固IC、多條線。

F:2009：用于制作雙色Lamp，在杯內固定2根，可以用3根Pin的腳控制極性。

G:2009-8/3009:30:3顏色Lamp被用于制作，在杯內可以固定3個晶片、4個Pin腳。

H:724-B/724-C：吃人魚的看臺。led燈珠流程沖床--鍍金-注塑--裁剪-包裝Lamp支架一般起到鍍銅、TOp、SIDE、大功率支架一般起到銅度銀結構和塑料反射杯、銅材料連接電路、反射、焊接等作用，塑料主要起到反射、提供與粘接劑結合的界面等作用。在支架的許多因素中，除了沖壓部件的設計和性質外，白色高溫塑料材料是影響led燈珠質量和穩定性的重要因素。

SMD用于支架的塑料材料主要是solvay白色PPA材料，耐高溫焊接，高反射，與硅膠的結合性好，長期的耐腐蝕性也良好。大功率支架一般為塑料反射杯+鉚接散熱結構。注塑的一環是led燈珠生產過程的重要環節，注塑過程將滾筒狀金屬支架通過自動釋放材料收獲裝置放入注塑機，注入原料。

PPA：中文名為聚對苯二酰對苯二胺，半結晶性材料，HDT約300度，Tm約320度，這是芳香族的高溫尼龍，但吸水比普通尼龍小的情況較多。這對led燈珠相對重要，對長期的信賴度產生影響，但在PPA粒子不同的品牌之間，信賴度、初始亮度、應用、耐黃變等也各不相同，根據制造商的不同，有時同一材質也存在差異。由于工藝問題。led燈珠發展趨勢隨著各國重視led燈珠產業，LED精密支架技術也顯示了以下幾個發展方向。

1、led燈珠小輸出方向大功率led燈珠隨著亮度要求的提高，led燈珠逐漸從小功率向大功率方向發展，小尺寸面板背光源和室內照明等新的應用領域擴大，高亮度led燈珠處于高速成長階段，比重逐漸增加，LED成為主流產品與此組合的表面粘貼式LED精密支架也從小功率向大功率方向提高了。大功率的表面粘貼式LED精密支架主要在日本、臺灣等國家和地區生產。

2、led燈珠從照明向工業應用發展led燈珠隨著從照明到背光顯示的發展，與之結合的表面粘貼式LED精密支架也滿足高效率固體光源的要求。表面粘貼式LED精密支架主要產于日本、臺灣、韓國等國家和地區，內資企業深圳市德彩光電有限公司開發高效固體光源表面粘貼式LED精密支架珠，技術達到國際先進水平。

3、led燈珠消耗功率的削減led燈珠自身的節能要求越來越高，表面粘貼式LED精密支架為了減少led燈珠的消耗功率，對散熱、聚光提出更高的要求。

4、led燈珠高效率生產LED支架的作用及種類

1）支架作用：用于導電和支撐。

2）支架結構：支架由支架材料電鍍形成，由銅、鎳、銅、銀五層組成。

3）支架種類：（帶杯支架的聚光型、平頭支架的大角度散光型Lamp。

示例：

A、2002杯/平頭：這個支架一般是作為對角度、亮度要求不高的材料制成的。

B、2003杯/平頭：一般φ5以上的Lamp、曝光Pin長度為+29mm、-27mm。Pin間距為2.54mm。

C、2004杯/平頭：制作φ3左右的Lamp。Pin長度和間隔與2003支架D、2004 LD/D

D相同：用于制作藍色、白色、純綠、紫色，可焊接雙線。杯子深

E、2006：兩極均為平頭型，用于焊接閃爍Lamp、固IC、多條線。

F、2009：用于制作雙色Lamp，可以將兩個晶片固定在杯子內，可以用3只Pin腳控制極性。G、2009-8/3009:3顏色Lamp被用于制作，可以在杯子里固定3個晶片、4個Pin腳。H724-B/724-C：吃人魚的看臺。

led燈珠注意事項的介紹：led燈珠功能性電鍍重視焊接性和鍍銀層導電性的良好性，其次是支架抗氧化性等功能：在不打開包裝的條件下，儲藏放置條件：25°C左右，相對濕度，未打開包裝條件下，儲藏放置條件：°C左右，『65%以下；

注意事項：

a、請勿空手觸摸支架。徒手接觸支架、汗水附著于支架表面，后續保管或燒結會加速支架電鍍層的變色氧化和支架底物的生銹氧化，在徒手接觸支架功能區域，焊接線的效果極為惡劣。

b、工作環境保持恒定，控制在°C左右，相對濕度、工作環境保持恒定，控制在25°C左右，相對濕度“65%防止支架氧化生銹。

c、當晝夜溫差極大時，應盡量減少工作環境中的空氣流動，時間不工作的支架應采用不含硫的框、箱進行密封保護。

d、LED支架在烤箱內，在保持烤箱正常運轉的情況下，其排氣口盡量被支架在烤箱內，保持順暢。

e，在低溫季節，盡量減少裸支架在流動中的保管時間，當環境溫度低時，大氣氣壓同時低，空氣污染指數高，環境溫度低時，日常工作中產生的廢氣難以散發，與銀發生物化學反應容易導致變色。

f、成品包裝應盡快鍍錫（含全鍍品）。否則，引線銷容易氧化，導致外觀不良和焊錫不良。導程銷發生氧化，導致外觀不良及焊錫不良。

g、助焊劑為酸性，產品焊接后，必須徹底清洗表面，并露出殘留物質。不那樣做的話，短時間內會產生氧化生銹。

h、雖然要求成品后的保存環境，但由于銅材質的變化，很難保證，但是根據銅材質的變化，證明少年宮BAR的切口沒有生銹。因此，為了提高產品的等級，建議切口時不要生銹。鍍錫支架，保護包裝后的半成品鍍錫。

l、將所使用的支架堆積至不超過4層，防止重力按壓變形。在運氣的過程中應該輕拿。取下包裝的時候，用刀片切膠帶。led燈珠市場及趨勢LED包裝支架市場競爭結構中國現有的led燈珠市場需求量為428億只，每年以30%的速度增長。

從整體產業來看，中國目前70%的生產能力集中在下游應用階段，缺乏核心技術和專利。表面粘貼式LED精密支架產業是led燈珠包裝產業組，屬于產業鏈的中流，具有高技術含量，現在主要由本土和臺灣企業所獨占。國內led燈珠包裝企業需要大量從海外進口，無法體現本土化的組合和成本優勢，對中國LED產業形成了制約。近年來，很多內資企業研究了包裝支架的制造技術，打破了海外企業在這個行業的壟斷。

led燈珠精密支架技術的發展方向1、led燈珠小功率向大功率方向發展。led燈珠隨著亮度要求的提高，led燈珠逐漸從小輸出向大功率方向發展，小尺寸面板背光源和室內照明等應用領域逐漸擴大，高亮度led燈珠處于高速成長階段，成為led燈珠的主流產品，與之組合的表面粘貼式LED精密支架也從小輸出向大功率方向提高。

2、led燈珠從照明發展到工業應用。led燈珠隨著從照明到背光顯示的發展，與之結合的表面粘貼式LED精密支架也滿足高效率固體光源的要求。

3、led燈珠消耗功率越來越低。led燈珠自身的節能要求越來越高，表面粘貼式LED精密支架為了減少led燈珠的消耗功率，對散熱、聚光提出更高的要求。

4、led燈珠高效率生產。led燈珠應用越來越廣泛，使用量巨大，傳統生產方式效率低，成本高，不能適應行業發展，需要切入自動化生產，提高生產效率。LED包裝支架市場前景廣闊led燈珠對于應用程序市場的需求量的增加，對應的led燈珠包裝市場的增長率也加快，特別是SMD和大功率LED包裝成長迅速成為led燈珠包裝市場的主流。led燈珠在包裝市場產品中，led燈珠表面粘貼包裝支架占據約40%的市場份額，剩下的60%是銷式，從技術的再更換來看，銷式逐漸被表面粘貼式取代。

從國內實際需求規模來看，表面粘貼式led燈珠精密支架需求量的增加迅速保持在30%左右的增長率，顯示出強烈的市場需求。led燈珠綠色、環保、節能等多方面的優勢，使國家的節能愿望得以實現？符合減排發展方針，未來市場整體趨勢依然良好。

led燈珠大尺寸背光源、景觀照明、汽車燈在新興應用市場的快速發展將成為led燈珠推動市場成長的另一個助推器。中國led燈珠市場需求額達到341億3000萬元，從數量上看，表面粘貼式led燈珠精密支架接近579億7000萬臺。