5050個燈珠非常廣泛的應用，是一系列翅片薄SMD LED的，5050做0.2W / 0.5W。內置IC燈珠由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很小(約0.1mm),不利于后工序的操作。我們采用擴片機對黏結芯片的膜進行擴張,是LED芯片的間距拉伸到約0.6mm。也可以采用手工擴張,但很容易造成芯片掉落浪費等不良問題。5050RGB燈珠由于銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴格的要求,銀膠的醒料、...

針對國內背光源用2835燈珠產品的高可靠性、高穩定性的要求，封裝材料器件以倒裝無金線技術為依托，著力開發了高穩定性的LED背光進行產品，其擁有具有高亮度、高光效、低熱阻、超薄電子封裝、小尺寸和顏色通過一致性好等特點。RGB燈珠普通的燈珠只有1顆芯片，這個用肉眼都很容易分辨的，所有相對別的燈珠來說，普通燈珠的成本相對來說要低調很多。RGBW四合一燈珠RGB燈里面有3顆芯片，即紅色芯片、綠色芯片...

LED燈珠生產企業廠家可以開創了人類智能照明的新時代。側發光RGB燈珠(對于GaAs、SiC導電襯底,具有背面電極的紅光、黃光、黃綠芯片,采用銀膠。對于藍寶石絕緣襯底的藍光、綠光LED芯片,采用絕緣膠來固定芯片。)5050燈珠是5mm*5mm*1.6mm，光強高（純白光，暖光的稍微小一點）。他的工作電壓和普通的LED一樣，只需要3.0-3.4V，電流也是一樣60MA。內置IC燈珠由于LED芯...

王偉力是廣州奧克汀光電照明有限公司董事長。側發光RGB燈珠(對于GaAs、SiC導電襯底,具有背面電極的紅光、黃光、黃綠芯片,采用銀膠。對于藍寶石絕緣襯底的藍光、綠光LED芯片,采用絕緣膠來固定芯片。)內置IC燈珠由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很小(約0.1mm),不利于后工序的操作。我們采用擴片機對黏結芯片的膜進行擴張,是LED芯片的間距拉伸到約0.6mm。也可以采用手工擴張,但很...

所謂“無封裝技術芯片”是芯片級封裝器件（CSP）的俗稱，因為我們沒有一個支架工作沒有金線等特性，表現研究出了有封裝處理芯片企業無法進行比擬的穩定性和靈活性，并且熱阻更低，體積影響更小等優勢，逐漸被業界所看好。5050燈珠是5mm*5mm*1.6mm，光強高（純白光，暖光的稍微小一點）。他的工作電壓和普通的LED一樣，只需要3.0-3.4V，電流也是一樣60MA。RGBW四合一燈珠RGB燈里面...

是生產LED燈珠為主的公司，至今為止我國已有研究十年的生產管理專業發展水平。3838燈珠和點膠相反,備膠是用備膠機先把銀膠涂在LED背面電極上,然后把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上。備膠的效率遠高于點膠,但不是所有產品均適用備膠工藝。側發光RGB燈珠(對于GaAs、SiC導電襯底,具有背面電極的紅光、黃光、黃綠芯片,采用銀膠。對于藍寶石絕緣襯底的藍光、綠光LED芯片,采用絕緣膠來固定芯...